“核战”不断，高通推十核骁龙818抗衡联发科

在联发科即将推出十核心处理器之时，高通不甘示弱，正在计划推出十核处理器骁龙818(Snapdragon 818)，硬件规格拉到比联发科更高，呛声意味更浓。在此前的八核之战中，高通已尝过落后之苦，此轮核战更显积极。

PhoneArena引述STJSGadgets 11日报导，高通内部人士透露，该公司正在开发骁龙818十核处理器。目前流出的十核搭配分别是；四颗1.2GHz低功耗核心Cortex-A53、两颗1.6GHz中阶核心Cortex-A53、四颗2.0GHz高功耗核心Cortex A72。据称骁龙818采用20纳米制程，配备Adreno 532 GPU、支持LPDDR4 RAM、可处理LTE Cat-10传输。

内部人士称，骁龙818仍在规划阶段，参数规格也可能再出变化。由于高通并未对外宣布此款芯片，可信度仍有待查证。

据消息，联发科最新十核处理器Helio X20/MT6797采用64位元，由2个主频2.3-2.5GHz的Cortex-A72、4个主频2GHz的A53和4个1.4GHz主频的A53构成，全新的十核架构。

据传Helio X20首次采用20纳米制程，内建ARM Mali-T880 MP4图形处理器，主频高达700MHz，支持最高2500万像素摄像头，2560×1600分辨率屏、支持4K影片播放。据目前已知信息对比，Helio X20仍不支持LPDDR4 RAM。Helio X20采用993MHz LPDDR3，对手高通和三星都已使用速度更快的1600MHz LPDDR4，略显落后。另外，高通骁龙810使用LTE Cat-9，联发科才推LTE Cat-6。

根据报导，Helio X20大概今(2015)年7月就会开始量产，预计年底就会有制造商应用到最新的智能手机当中，谁会成为联发科20纳米第一家呢？