知道吗？芯片是这么诞生的

然后设计师决定芯片最终需要什么组件，并将顶层设计需要背景信息考虑进去，然后设计师就要竭尽所能完成所有的要求设计出最终的成品。
　　

现在我们已经知道芯片设计师在设计芯片时需要一些构造模块了，他们需要决定最终应该采用什么设计模块。如今，这些模块是来自于何处呢？

买入或自行设计
像英特尔这样的行业领头者，当然完全有能力自己设计所需要的模块。而且它不仅能自己设计自己的芯片，它还有自己的工厂完成自己芯片的生产。比如说如果你是下一代Core i8-6789K的首席设计师。现如今这些产品已经和过去的CPU有很大的差别了，其中系统中的其它都位于连接总线的另一端。比如Core i7-4790K就是一款包含了CPU、内存控制和内部管理、GPU、末级缓存、视频解码器、显示控制器、PCI Express根控制器等等的聚合体。现在假设你要设计的i8-6789K也至少有以上这些东西。
　　

作为一个像i8-6789K这样重量级产品的设计师，你应当清楚至少在i7-4790K中，设计师几乎没有从英特尔外部引入组件。不过我们可以假设你在设计过程中需要的一个组件模块是英特尔没有设计的，那么你就需要向第三方购买构造模块；不过你告诉我其中肯定没有第三方组件我也不会感到惊讶。

英特尔制造的一些芯片确实有引入来自其它公司的模块，但该公司收入中的大部分都来自于完全自己设计的芯片。
　　

那么你能够从哪里得到这些构造模块呢？英特尔自己自然有针对每个模块的设计团队。维持这些团队的运行需要强大的资金支持，但由此带来的竞争优势却是无可代替的。想一想，如果你的设计都在自己的公司内部进行，你可以控制你的时间表，而你的竞争对手对你的设计也一无所知，你自己也可以根据需要对所有的模块进行修改和修正，这样就具备了更大的灵活性。如果你能负担起其中的开支，这样所带来的竞争优势是压倒性的，因为最终的规模经济将能够抵消研发所带来的巨额开支。
　　

所以你能看到芯片行业自己建造的心理总是无处不在。高通尽力在做，NVIDIA也在尽量努力。苹果则依靠自己强大的垂直整合能力在消费者市场混的风生水起。在芯片模块的层次上，苹果的大部分工作也是自己在做。
　　

而在消费设备芯片的另一端，你还能看到一些集成的大师，它们几乎不自己设计任何东西，完全都是依靠购买IP进行生产。它们从其他供应商那里购买设计蓝图，然后将它们连接起来，得出结果，所以过程表现得相当快。采用的这样的方法当然更加容易而且便宜，但也因此很容易被模仿被超越，所以在这一领域的玩家日子都不好过，竞争非常激烈，除非它们能做出自己的差异化产品。
　　

选择自己设计和直接购买是一个事关资本和技术的重要选择。这些都是很重要的因素，但也仍有一些值得注意的细微之处，这也因公司的差异而有所不同。有的供应商会使用自己设计的模块渐渐取代购买的模块，尽管在这方面它所赢得的收益并没有增加，但却能够赢得客户的亲睐。
　　

现在我们已经制造这些模块来自何方了。如果你很有钱，而且有忠实的客户，竞争对手也不值一提，你肯定是会选择自己设计，毕竟其它对手也难以和你竞争。而如果你处在一个竞争性的市场坏境下，你的成本结构也决定你不能进行巨额投入，你还是去购买所需要的模块吧。
　　

但是，最后需要提醒的是，新的模块总是需要人去设计的。