物联网碎片化凸显，芯片设计企业只有“定制化”一条路可走？

设计企业有机会和系统应用企业进行深度的交流，贴近市场的发展情况，展示产品和设计能力，在生态链中 建立自己的品牌，而不仅仅是卖芯片。如参加CICE展会的北京君正针对移动设备、可穿戴式设备推出全新32位RISC CPU技术XBurst，兼容MIPS体系，其性能、功耗、尺寸都处于领先位置，已经应用于果壳、爱维等产品中;上海合宙通信是一家致力于提供物联网无线 解决方案，包括GSM、GPRS、GPS、蓝牙和WIFI技术的产品和服务，能够应用于车载、能源、金融等领域，另外，还有众多的芯片设计、智能硬件、互 联网企业，促进跨界资源整合与对接。