物联网碎片化凸显,芯片设计企业只有“定制化”一条路可走?
时间:03-22
来源:智慧产品圈
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设计企业有机会和系统应用企业进行深度的交流,贴近市场的发展情况,展示产品和设计能力,在生态链中 建立自己的品牌,而不仅仅是卖芯片。如参加CICE展会的北京君正针对移动设备、可穿戴式设备推出全新32位RISC CPU技术XBurst,兼容MIPS体系,其性能、功耗、尺寸都处于领先位置,已经应用于果壳、爱维等产品中;上海合宙通信是一家致力于提供物联网无线 解决方案,包括GSM、GPRS、GPS、蓝牙和WIFI技术的产品和服务,能够应用于车载、能源、金融等领域,另外,还有众多的芯片设计、智能硬件、互 联网企业,促进跨界资源整合与对接。
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