e络盟提供可与TI MCU LaunchPad协作的BoosterPack

[中国 – 2013年10月21日] e络盟日前宣布推出全新专属网站平台‘构建你的BoosterPack’，为设计师创造自己独有的BoosterPack提供资源支持。BoosterPack是一款针对TI微控制器（MCU）LaunchPad评估套件的扩展板。该专属网站不仅提供步骤指南及系统框架，以指导工程师及制造商开发面向市场的全新产品；同时，还通过提供行业领先企业的相关链接为开发人员提供全面的支持服务，来帮助他们创造全新的开发板。无论是进行产品设计、筹集资金、原型设计、产品制造还是产品推广，开发人员都可通过这个专属网站与行业领先合作伙伴进行沟通合作。

e络盟母公司Premier Farnell集团首席技术官沈洪先生表示："我们很高兴能够在强大的e络盟社区推出这个行业首屈一指的网站平台。e络盟社区现拥有20万社区成员，通过将设计工程师、业余爱好者及供应商合作伙伴集中到一个平台，以便他们进行直接交流，极大地缩短了新品上市时间。我们极力鼓励并支持用户开发针对TI MCU LaunchPad的扩展板。我们将帮助他们进行概念设计、产品开发、原型设计，直至最后投入市场。"

通过使用TI MCU LaunchPad系列评估套件，包括MSP430™ LaunchPad、C2000™ LaunchPad、Hercules™ LaunchPad及Tiva™ LaunchPad，开发人员能够设计出其独有的附加BoosterPack扩展板，而e络盟社区是帮助他们实现目标的绝佳平台。借助e络盟社区这个一站式商店，开发人员可分享其创意、收集更多想法，并可与其他社区成员进行协作、筹集项目资金、进行产品报价和建造，并最终推广新产品。更多信息请访问 www.element14.com/community。

TI MCU LaunchPad生态系统经理Adrian Fernandez先生表示："TI MCU LaunchPad生态系统广泛应用于多种行业领域，能够以低成本高效率地对TI MCU平台进行评估，涉及应用领域涵盖消费电子、替代能源、自动化及医疗电子等。我们的客户非常具有创新意识，总是能设计出具有全新功能的BoosterPack。我们很高兴能够与e络盟合作创建这个一站式网站平台，为客户提供从扩展板概念设计到产品制造和交货的全程步骤指导。通过这个平台，所有开发人员现在都能通过其有关BoosterPack的创意想法取得商业上的成功。"