Tensilica与华为为下一代产品深化战略合作伙伴关系

美国加州SANTA CLARA-2013年2月26日-Tensilica今日宣布与华为加强战略合作伙伴关系。海思半导体 - 华为的半导体分支机构 - 正在扩展对Tensilica DPU（数据处理器）的应用范围，包括Tensilica Xtensa可定制处理器、用于智能手机和机顶盒的音频和语音处理的HiFi DSP（数字信号处理器），以及用于LTE基站、手持移动设备、其他网络基础设施和客户端设备的ConnX基带处理器。

海思半导体副总裁Teresa He表示:"很高兴与Tensilica增强合作伙伴关系，在过去的4年多时间里，我们很多项目一直和Tensilica保持密切合作。Tensilica DPU在功耗、性能、面积方面能够帮助我们的产品实现差异化，从而提升竞争优势。其内核达到了我们的预期性能，技术支持也非常出色，能够显著地缩短研发周期。"

Tensilica总裁及CEO Jack Guedj表示："海思半导体显然已发现Tensilica标准IP核和处理器定制技术的价值，在我们通用工具链的支持下，可以得到功耗/性能/面积的最佳平衡，同时缩短上市时间。很高兴与海思半导体继续保持长期密切的合作关系。"

关于Tensilica公司

Tensilica是业界领先的且经验证的可配置处理器IP供应商，已获得近200个内核的授权许可。数据处理器结合了CPU和DSP的功能，针对不同应用可以提高10到100倍的性能，Tensilica的自动化处理器设计工具能够针对应用快速定制内核，以满足其特殊的数据处理性能需求。Tensilica可配置处理器为OEM制造商及世界前十大半导体厂商中的七家广泛使用，这些产品包括移动电话、消费电子设备（包括数字电视、蓝光播放器、宽带机顶盒、数码摄像机和便携式媒体播放机）、计算机、存储、网络和通信设备。更多关于Tensilica获得专利的可配置处理器产品信息，请访问公司网站：www.tensilica.com。