CEVA和Orca合作提供完整蓝牙4.0参考设计

全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布与领先的高集成度射频(RF)和调制解调器技术供应商Orca Systems, Inc.合作，提供一款蓝牙4.0 (Bluetooth 4.0) 完整参考设计。这款组合产品集成了Orca的Bluetooth Radio和CEVA的蓝牙4.0基带和软件协议栈IP，实现了适合集成在移动计算和消费电子设备中的低成本的完整可授权解决方案。为了增加灵活性，Orca的Bluetooth Radio以IP和分立芯片或晶粒 (die) 两种形式提供。

蓝牙4.0是最新的蓝牙标准，这项规范中的全新低功耗 (Low Energy) 协议获得验证是多年来蓝牙市场中最重大的创新，其成果是蓝牙4.0正为消费电子、卫生保健、医疗和运动应用方面的低功耗外设产品创建全新的大批量市场。

CEVA运营副总裁Aviv Malinovitch表示："随着主要的智能手机和平板电脑供应商确定采用蓝牙4.0，许多公司寻求在下一代硅产品中集成蓝牙4.0。CEVA拥有卓越的声望和多年公认的蓝牙IP业绩记录，通过与Orca的合作，我们能够为那些缺乏射频技术或者希望加速自有射频产品开发的客户提供完整的蓝牙参考设计。"

Orca Systems创办人兼首席执行官Guruswami Sridharan表示："我们很高兴与CEVA合作来满足Bluetooth 4.0市场需求。在这个令人激动的市场中，通过结合Orca的Bluetooth RF和调制解调器IP及CEVA的基带和软件协议栈，我们能够快速提高客户用于单模式和双模式应用的芯片开发速度。"

在2013年1月8至11日举行的美国消费电子展 (CES 2013) 上，CEVA和Orca将于专门会议庁中演示最新的蓝牙4.0技术，Orca会议厅设在拉斯Las Vegas Hotel 的LVH Hospitality Suite 2450。如果您想在会议期间参观产品演示，请发送电邮至events@ceva-dsp.com。

关于CEVA-Bluetooth 4.0 IP

CEVA-Bluetooth 4.0 IP包含与 ANSI C 软件协议栈连接的RTL基带硬件，其设计具有灵活性、可移植性和可配置性，适合集成于广泛的嵌入式应用中。这款IP具有低功耗的全门控时钟运作，采用AMBA (用于处理器硬件接口)和BlueRF (用于射频硬件接口)等标准接口。CEVA-Bluetooth 4.0 IP备有单模(SM) IP套件(提供高芯片效率的蓝牙低功耗 (Bluetooth Low Energy) 解决方案)和双模(DM)套件(结合蓝牙低功耗协议和标准蓝牙 (Classic Bluetooth))两种版本。CEVA-Bluetooth 4.0.SM瞄准键盘、医疗和运动佩带传感器产品，玩具和环境传感器等Bluetooth Smart产品。CEVA-Bluetooth 4.0.DM主要瞄准用于Bluetooth Smart Ready产品的下一代多模射频连通性芯片，比如智能电话、平板电脑和其它移动计算平台。要了解有关CEVA-Bluetooth和CEVA用于Wi-Fi 802.11ac和GNSS之解决方案的更多信息，请访问网页http://www.ceva-dsp.com/Wireless-Handsets.html。

关于Orca-Bluetooth Radio IP

Orca的Bluetooth Radio IP提供用于标准和低功耗蓝牙的RF和调制解调器功能，备有分立芯片或晶粒或片上集成IP。Bluetooth Radio以Orca的革新性 DSP‐RF™平台为基础，提供高效的硅片面积、低功耗和出色的射频性能。这款IP的工艺移植 (process-portable) 特性可让客户在产品发展计划中充分利用未来的工艺尺寸缩减。

关于CEVA

CEVA是面向手机、便携设备和消费电子产品的硅知识产权 (SIP) DSP 内核和平台解决方案的领先授权商。CEVA 的IP组合包括面向蜂窝基带 (2G/3G/4G)，多媒体 (HD视频、图像信号处理 (ISP)及HD 音频)，分组语音 (VoP)，蓝牙，串行连接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 等。2011 年 CEVA 的授权客户生产了超过10 亿颗以 CEVA 技术为核心的芯片，其中包括所有顶级手机OEM厂商：诺基亚、三星、HTC、LG、摩托罗拉、索尼爱立信、华为和中兴 (ZTE)。如今，全球已交付的手机产品中，超过40% 都采用了CEVA DSP内核。要了解CEVA的更多信息，请访问公司网站：www.ceva-dsp.com。

关于Orca Systems, Inc.

Orca Systems是专业开发先进的射频半导体IP和芯片设计，使用创新的数字架构来实现无线电系统的高技术企业，其专利DSP‐RF™技术采用sub-micron CMOS工艺，使用数字电路实现RF和混合信号设计。Orca公司总部位于美国加利福尼亚州Poway，并在印度设立了开发办事处，要了解更多的信息，请访问公司网站www.orcasystems.com。