微波EDA网,见证研发工程师的成长!
搜 索
首页
微波射频
射频和无线通信
天线设计
硬件设计
PCB和SI
通信和网络
测试测量
应用设计
研发杂谈
研发问答
首页
>
硬件设计
>
行业新闻动态
> 第一款由国人自行研发的封装形式Qipai8问世
第一款由国人自行研发的封装形式Qipai8问世
时间:06-05
来源:3721RD
点击:
上一页
1
2
下一页
上一篇:
Ramtron和ROHM签署F-RAM制造协议
下一篇:
英特尔IT中心今日正式发布
栏目分类
模拟电路设计
硬件工程师文库
嵌入式设计
传感器
行业新闻动态
MCU和DSP
电源设计
FPGA和CPLD
热门文章
说2020年能量采集将成为半导体
与德仪谢兵对话二三事
谈第二代异构计算,OpenPOWER
移动芯片+机器学习,高通:谁
音频处理解决方案为便携通信设
木林森收购朗德万斯背后有啥猫
作为英特尔的最大对手,AMD为
谈“库存”色变?LED照明厂表
Copyright © 2017-2020
微波EDA网
版权所有
网站地图
Top