第三届中国嵌入式技术创新应用大会聚焦嵌入式系统的创新应用

日前，中国嵌入式技术创新应用大会暨优秀物联网解决方案征集大会在杭州成功召开。本次大会受到工业和信息化信部科技司、电子信息司、信息化推进司等各部门的大力支持，自2010年起已分别在江苏无锡、广东肇庆成功举办了两届，今年是第三届，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）和杭州市人民政府共同主办。本次大会与第六届中国杭州电子信息博览会（以下简称电博会）同期举办，作为电博会主题论坛之一，会议以"聚方案，促应用"为主题，聚焦于嵌入式系统的创新应用，致力于搭建一个交流前沿技术，展示优秀解决方案的互动平台。

参加本次大会的有来自嵌入式技术与应用领域的工程设计商、系统集成商、整机制造商、芯片企业、IP核供应商、软件开发企业以及科研院所、大学院校和企业用户等产业链各环节的重点企业和单位的代表。
随着计算机技术、通讯技术、微电子技术和互联网技术的迅猛发展和加速融合，嵌入式系统已成为电子设计和信息产业提升价值和核心竞争力的关键。嵌入式技术的创新应用，必将推动3G、物联网、云计算等新兴产业的发展。

CSIP集成电路处处长孙加兴博士在会上发表了"建设国家级物联网公共服务平台"的主题演讲。他指出，我国电子信息产业规模大，但大企业主要集中在组装制造领域，越是上游接近核心技术的领域我国企业实力越弱。孙加兴博士积极倡导"下游责任"，呼吁国内有实力的整机企业在同等优先条件下尽可能的采用国产芯片，以下游带动上游的技术进步，形成全产业链竞争力。CSIP目前正在开展的物联网解决方案征集工作，将通过征集、筛选和推荐等一系列环节，做好方案和应用的对接，通过物联网的应用带动国产芯片和软件的发展。

苏州国芯、微软、大唐电信从芯片、软件和系统架构的角度解读如何构建物联网，无锡美新、海信网络、北京博大光通介绍了物联网在环境监测、智能交通、农业上的实际应用和解决方案，国家软件与集成电路公共服务平台天津平台介绍的天津物联网体验中心受到与会人士的高度关注。会后，演讲企业与听众就相互关心的话题进行了热烈交流与互动。

物联网已成为全球新一轮经济和科技发展的战略制高点之一，发展物联网对于促进经济发展和社会进步具有重要意义。主办方CSIP还透露，为推动嵌入式技术在物联网领域的深入应用，CSIP正在紧锣密鼓地开展优秀物联网解决方案征集活动，目前已经征集到近百款方案，覆盖智能工业、智能农业、智能交通、智能物流、智能家居、智能电网、智能环保、智能安防、智能医疗等十个重要物联网应用领域。CSIP将于近期组织专家评审，并适时公布评选结果。