平板电脑如何选用嵌入式存储器

量产。对于eMMC产品，产品的稳定性和兼容性很重要，在此基础上，我们也会提供更加有竞争力的价格和及时的稳定供货。fSD/tSD是江波龙独家提供的创新存储产品。fSD产品则采用和eMMC完全硬件兼容的FBGA 169封装，客户的硬件不用做任何改动，软件协议只要主芯片支持SD卡启动方式即可。fSD比eMMC有更好的性价比。tSD（TSOP SD）内置MLC NAND Flash和控制器，采用SD2.0协议，主芯片再不用去担心NAND Flash的制成转换和兼容性问题，同时tSD支持江波龙独家的MLC/SLC区间转化技术，通过默认的SLC增强区来存放核心代码程序，使平板系统更加稳定可靠。我们还在国内外申请了tSD产品相关的专利授权。tSD的市场价格定位接近TSOP封装的MLC Flash ，但性能却可以和eMMC相媲美。目前几乎所有主流的平板芯片厂商都已经成功验证了tSD产品。由于采用NAND Flash标准的TSOP48封装，最终客户只要在产品硬件中做好tSD的硬件兼容性设计，就可以顺利使用了。产品已经在规模量产，非常受客户欢迎。

《集成电路应用》：你们的下一代嵌入式存储产品开发将主要在哪些方面实现性能提升？

王景阳：江波龙嵌入式存储产品的品牌是FORESEE，fore是向前，see是看，我们期望我们的产品能有前瞻性和创造性，满足客户的深入需求。我们有一个核心理念是"我们为客户而改变"。我们下一代嵌入式存储产品将进一步考虑如何减少主芯片平台厂商和客户在软硬件上的改动。其次，要提供更高性价比的产品。我们将持续提升eMMC/tSD/fSD的制程工艺水平，为最终客户降低采购成本。同时市场的需求主流容量正从4GB向8GB、16GB过渡，我们也会加大高容量产品的支持力度。第三，根据客户需求，我们要进一步提供增强性功能，如加密功能，数据保护，进一步提高随机读写速度，提高IOPS指标等等。第四，我们将继续深入研发"NAND+X"产品，客户需要，我们创造。我们将根据客户的实际需求情况，为核心客户订制其他更多有价值的嵌入式产品，例如进一步完善目前的airDisk、3G SD卡等产品，进一步提供其他更多封装形式的嵌入式存储产品等。

《集成电路应用》：和国际Flash产业的芯片大厂相比，国内存储厂商例如江波龙如何为客户提供哪些独特的价值？

王景阳：做嵌入式存储要准备什么实力？依我们的看法，至少包括以下四大方面：一是资源，包括Flash来源、控制器、封装测试和产业链整合等；二是技术，包括如何提供高质量、低成本、灵活设计、规模量产的产品；三是专利和创新；四是服务，特别是如何提供高性价比的产品，如何及时灵活为客户提供现场支持等。作为嵌入式存储应用，除了要有很好的Flash资源支持，很重要的是如何发挥Flash的应用技术优势，如何解决客户端错综复杂的兼容性和产品性能以及稳定性等问题。江波龙电子有150多位研发工程师，十余年来对各类Flash技术和产品都有深入的涉足和规模量产经验，这些年已经申请了Flash相关的专利242项，我们的很多创新产品背后都是多年应用技术累积的结果。嵌入式存储市场非常巨大，我们的产品更多是针对部分目标市场，而不是整个存储市场。作为国内厂商，我们比国外芯片原厂更能了解客户的需求，有更快的决策速度和执行效率，更能及时解决客户的实际问题。