IC设计业 中国风景独好

虽然"核高基"等国家科技计划在这些产品领域给予了较大力度的支持，但还未能在上述领域进入规模化量产，更谈不上参与市场竞争。虽然在超级计算机用高性能多核CPU、动态随机存储器、嵌入式CPU等领域取得了重要进步，但与国际先进水平相比还有不小差距。如果在高端通用芯片领域不能取得决定性突破，我国IC设计业发展空间将会受到极大的限制。

对中国IC设计业来说，只有不断创新，才能赢得更大的生存空间。如何创新，魏少军表示，创新不是技术概念，而是经济概念。必须把创新和发明区别开来。只有发明得到实际应用，并且在经济上起作用才成为创新。在移动互联网时代，应用创新、商业模式创新和技术创新成为最主要的驱动力。同时，魏少军也指出先进工艺不等于先进水平。过去10年中，我国设计企业更多的是在依靠工艺和EDA工具实现自身产品的进步，使用的工艺技术节点远远超前于所开发的芯片的性能所需。

如何提升产品的竞争力，创意电子中国区总裁居龙认为，成本控制、低功耗设计和产品差异化是产品开发商需要考虑的重点，这些设计、技术和生产的元素必须带给消费者一种价值与"加值"的感受。Mentor Graphics副总裁Joseph Sawicki也强调，在通过实现产品差异化服务来助推中国本土IC企业的发展中，使其有自己的特色和优势。

半导体行业周期性很强，企业要做到差异化，在各阶段的做法不一样。新思科技全球副总裁潘建岳表示，产品处在上升期时，需要从质量、功能上比别人更好；上量进入成熟期之后，需要供货更快、渠道更快；当产品处在下降期时，要尽快地把产品卖掉，产品更便宜也是一种竞争力。

华润上华市场销售副总经理庄渊棋说，应当加强对新兴领域应用的了解，并提高相应的IC设计水平。中国模拟IC的设计能力并不比国外差，设计环节必须将应用上的需求和系统整合设计能力结合起来，才能有产品成本和功能方面的竞争力。

TSMC中国区业务发展副总经理罗镇球告诉《中国电子报》记者，企业需要练就一套过硬的本领，台积电的"降龙十八掌"就是技术、效率和服务三个方面。虽然看起来简单，但在实际中需要花很大的功夫。

现阶段，欧美对于全球IC状况反映悲观。对于明年中国IC业的发展，业界大多数态度并不悲观。科技部高技术中心专项办公室张金国主任在设计年会上讲到，中国IC设计业经历了2008年国际金融危机，虽然现在有倒春寒，但能经受住考验。