英特尔公布下一代高性能计算平台的细节

2011 年 11 月 15 日，美国华盛顿州西雅图--在SC11大会上，英特尔公司公布了专为高性能计算（HPC）设计的、基于英特尔^®至强^®处理器和英特尔^®集成众核（Intel^® MIC）架构的下一代平台的细节，以及全新的、旨在引领行业于2018年实现百亿亿级（Exascale）性能的研发投资计划。

在SC11 大会上所做的简短发言中，英特尔数据中心及互联系统事业部技术计算业务总经理Rajeeb Hazra介绍了英特尔^®至强^®处理器E5系列，它是全球首款支持在芯片内集成PCI-E 3.0规格^** 的服务器处理器。PCI-E 3.0 预计^** 可提供双倍于PCI-E^* 2.0规格^** 的互连带宽，从而能推动拥有更低功耗、更高密度的服务器的实现。新的网络控制器将充分利用PCI-E 3.0规格的优势，随着高性能计算系统内部节点的增多，来实现更高效率的性能扩展与数据传输。

据初期的性能基准测试显示：与上一代英特尔^®至强^®处理器5600系列相比，英特尔^®至强^®处理器E5系列的初始每秒浮点运算性能（FLOPS，Floating Point Operations Per Second，由Linpack^* 测出）是前者的2.1倍^**，而它运行实际高性能计算工作负载时的性能则比前者高出70%。

"用户们对于英特尔^®至强^®E5处理器的接受度超出了我们的预期，而且它跻身TOP500排行榜的速度，也是英特尔历史上所有处理器产品中最快的一个，"Rajeeb Hazra表示："收集、分析和分享海量信息对今天的科研活动来说至关重要，这需要更上一层楼的处理器性能表现以及专为此目标精心设计的技术。"

英特尔^®至强^® 处理器E5本次亮相TOP500排行榜，正值全球首款微处理器（英特尔4004处理器）问世40周年及英特尔"至强"品牌发布10周年。据英特尔估算，自至强^®处理器于2001年发布至今，其性能已经提升了130多倍^***。

在向高性能计算中心发货的两个月内，英特尔^®至强^®处理器E5系列已被用在了TOP500排行榜上的十套系统中，这些系统一共配备和运行了超过20,000颗该款处理器，可累计输出超过每秒3.4千万亿次浮点运算（PFLOPS）的峰值性能。

正如之前英特尔所公布的，即将发布的英特尔^®至强^®处理器E5系列还将用于其他数套未来将部署的高性能计算机，其中包括了性能可达10 PFLOPS，归属德克萨斯州高级计算中心的"Stampede"系统；性能为1.6 PFLOPS，归属美国国家大气研究中心的"Yellowstone"系统；性能为1.6 PFLOPS，将由法国国家大型计算中心（GENCI）使用的"Curie"系统；性能为1.3 PFLOPS，用于国际聚变能源研究中心（IFERC）的高性能计算系统，以及性能超过1 PFLOPS的美国国家航空航天局（NASA）的"Pleiades"系统扩展。

英特尔公司从今年9月起就开始向一小部分云计算和高性能计算用户发运英特尔^®至强^®处理器E5系列，并计划于2012年上半年全面发售这款新品。英特尔公司目前已经赢得了超过400款针对该处理器的系统设计，其数量接近至强^®5500和至强^®5600处理器发布时的两倍，而业界对其首批产品的需求量，也比至强^®5500和至强^®5600处理器多了20倍。

在SC11大会期间，英特尔还提供了其阵容更为强大的服务器主板和机箱产品线的详细信息，其中包括针对高性能计算进行了特别优化的产品，它们将为英特尔^® 至强^® 处理器E5系列的发布提供支持。

首款提供TFLOPS性能的英特尔^® 集成众核协处理器亮相

在SC11大会上，英特尔公司还重申了其为高度并行化应用打造最高效及易于编程的平台的承诺。在大会展位上，英特尔演示了英特尔^®集成众核架构为天气建模、射线扫描、蛋白质折叠和先进材料模拟等应用带来的优势。

基于英特尔^®集成众核架构的"Knights Corner"协处理器产品的首场现场展示就显示出了英特尔架构有提供超过1 TFLOPS的双精度浮点性能（由DGEMM^* 测出）的能力。这还是用单颗处理芯片冲击如此高性能水平的首次展示。

Rajeeb Hazra表示："英特尔公司首次展示性能达到TFLOPS的高性能计算系统还是在1997年时，那是配备了9,680颗英特尔^® 奔腾^® Pro处理器，归属于美国桑迪亚国家实验室的"ASCI RED"系统。而今，同样的性能仅在单颗基于英特尔^®集成众核架构的芯片上即可实现，这堪称一个里程碑，它也将被镌刻在高性能计算的发展史上。"

"Knights Corner"是首款可投入商用的英特尔^®集成众核架构产品，将使用英特尔最新的3-D三栅极22纳米晶体管制程工艺生产，并将集成超过50个内核。在未来发布后，这款英特尔^®集成众核产品不但能为高度并行工作负载的处理任务提供源自其特殊架构设计的高性能，还能与现有x86编程模型及编程工具保持兼容。