Tensilica宣布与富士通签署多年合作协议，授权富士通音频、基带DSP和数据处理器IP核

日本横滨和美国加州SANTA CLARA 2011年2月9日讯–Tensilica日前宣布，富士通与Tensilica签署了一项多年的合作协议，授权富士通使用音频、基带DSP（数字信号处理器）和数据处理器（DPU）IP核，Tensilica DPU IP核结合了高性能DSP和嵌入式控制处理器的功能，在相同的功耗水平下，可以提供超乎普通DSP和嵌入式控制处理器数十倍的性能。该协议赋予富士通所有部门使用Tensilica IP核的权限。

富士通移动电话部门总裁Minoru Sakata表示："在开发富士通下一代高性能移动终端的过程中，得益于Tensilica的技术，使得我们的移动终端具备高性能、低功耗，并且能够快速面市。这也是我们下定决心拓展富士通所有的产品线都采用Tensilica技术的原因。"

Tensilica总裁兼首席执行官Jack Guedj表示："富士通是全球领先的信息通讯技术供应商，富士通在采用Tensilica音频、基带DSP和DPU方面取得了巨大成功，为此我们感到由衷高兴。我们将继续与富士通合作并用Tensilica的技术帮助其新产品开发。"

关于Tensilica公司

Tensilica是业界领先的且经验证的可配置处理器IP供应商。数据处理器结合了CPU和DSP的功能，针对不同应用可以提高10到100倍的性能，Tensilica的自动化处理器设计工具能够针对应用快速定制内核，以满足其特殊的数据处理性能需求。Tensilica可配置处理器为OEM制造商及世界前十大半导体厂商中的六家广泛使用，这些产品包括移动电话、消费类电子设备（包括数字电视，蓝光DVD，宽带机顶盒，便携式媒体播放器）、计算机、存储、网络和通讯芯片。更多关于Tensilica获得专利的可配置处理器产品信息，请访问公司网站：www.tensilica.com .