2011全球芯片产业大局：下一步将走向何方？

那么，他们认为半导体创业潮有可能卷土重来吗？

在我们的访谈调查中，部份受访者认为，‘无芯片’(chipless)半导体公司也许会成为未来的产业先锋，如eSilicon和GlobalUnichip等。向‘无芯片’转移，将能显著降低为了将新的半导体产品推向市场所需挹注的前期投资成本。

一些CEO表示，将传感器和驱动器整合到半导体组件中的热潮仍在持续，并可望成为推动半导体朝更高整合度发展的一股主要驱动力量。在芯片中添加陀螺仪、加 速度计、相机零件、麦克风和磁强度计等零组件的能力将成为关键，特别是如果能采用标准CMOS制程，那么，这些能力将极具开创性。

事实上，微机电系统(MEMS)将芯片的整合度拉高到了全新的水准，这也可望为半导体产业带来下一波大规模的破坏性创新技术浪潮。

没有人能预测下一波半导体的转变会在何时发生。但根据过去的产业经验，只要有一个人做了正确的事，实现了技术创新和突破，就有可能带动下一波创新浪潮。

半导体产业能否重新找回不久以前还曾拥有的热情、活力和能量？答案将取决于企业家们是否针对创新做出正确的决定了。

我们正处于芯片产业的转折点。对半导体领域来说，无论是创新，或是持续整并和削减成本，未来这些趋势都可能愈来愈多地出现在美国以外的国家。

图2：第一轮半导体领域创投资金的芯片产业营收百分比。

本文由BruceKimble、MartyMcMahon与MattRhodes三位半导体产业专家共同撰写。Kimble是半导体产业专 家；McMahon是洁净能源产业专家，并作职于美国加州一家调查公司McDermott&Bull；Rhodes是半导体产业的长期投资者。