英特尔开发凌动片上系统 再战嵌入式设备市场

北京时间7月24日消息，据国外媒体报道，英特尔本周三宣布，该公司正在开发新款x86芯片，这些芯片将被用于包括从家电到手机在内的嵌入式产品中。

　　英特尔正在开发15款基于凌动（Atom|0">Atom）芯片的片上系统。英特尔移动集团副总裁加迪·辛格（Gadi Singer）在新闻发布会上表示，英特尔希望采用凌动内核有助于提高新款芯片性能和降低能耗。新款芯片将包含有加速视频解码和安全应用的子系统。

　　英特尔曾表示，该公司正在开发一款代号为Moorestown新一代凌动芯片，并计划2009-2010年发布这款芯片。该平台中将包含有一款代号为Lincroft的片上系统。此外英特尔还在开发机顶盒用芯片。

　　市场分析机构Insight 64的分析师纳森·布鲁克伍德（Nathan Brookwood）表示，尽管节能型设计很适合在移动设备中使用，但英特尔在这一市场上是挑战者，而不是主流厂商。英特尔的问题是它是否能够利用业界庞大的x86软件和技术资源。包括PowerPC和MIPS在内的其它架构在这一市场上占有优势。

　　英特尔数字企业集团副总裁道格·戴维斯（Doug Davis）表示，英特尔进入嵌入式芯片市场已经有30年时间，但过去一直面临平台和兼容性问题的困扰。此前的XScale芯片采用了ARM架构，与x86架构不兼容。英特尔2006年将XScale芯片出售给了迈威尔技术公司（Marvell Technology）。

　　戴维斯指出，通过在新芯片中采用x86架构，英特尔将实现跨多种产品的兼容性。

　　英特尔本周三还公布了8款机顶盒用片上系统。EP80579系列芯片采用了Pentium M架构，时钟频率在600MHz-1.2GHz之间，集成有内存控制器，能耗在11-21瓦之间。戴维斯说，英特尔未来所有的片上系统都将采用凌动内核。（编译/文芹）