第11届嵌入式系统开发展(ESEC) (日本)
■展会时间:2008年5月14日(星期三)至16日(星期五)每天 10:00-18:00
■展会地点:日本东京有明展览馆(Tokyo Big Sight)
■主办机构:Reed Exhibitions Japan Ltd.
■论坛活动:嵌入式系统开发技术研讨会
■同期举办:
17th Software Development Expo (SODEC)
13th Data Warehouse & CRM Expo (D&C)
10th Data Storage Expo (DSE)
5th Information Security Expo (IST)
3rd RFID Solutions Expo (RIDEX)
2nd Direct Marketing Expo (DME)
2nd Web2.0 Marketing Fair
展会介绍
嵌入式系统开发展(ESEC)是展出嵌入式系统的一系列所需产品的最佳平台,展品包括软件、硬件、配件、系统集成和开发技术等。 ESEC是设计和开发人士公认的最重要的业内展会之一。在展会摊位,参展商和购买商详细商谈最佳解决方案并获得各自理想的参与成果。第10届ESEC在2007年5月成功举办,打破历届展会纪录。 3天的展览期间,共吸引1,381家*参展商和110,626名*参观者聚集一堂。参展商数目的庞大促使此ESEC成为业内人士采购的领先展会!
ESEC 2008年的规模将更加庞大,预计将有1,600家参展商和125,000名参观者到达会场。请与数量庞大的参展商和参观者共同参与ESEC 2008年,切勿错过此拓展新商机的良机!
*包括同期举办展会的统计数字
参观者简介
[应用]
消费性电子产品,视听设备,娱乐/教育设备,个人通讯设备,电脑周边设备,通讯系统等设备,运输设备,工厂设备,工厂自动化设备,医疗设备,办公自动化设备,设备的物品和更多
[职称]
系统设计师,系统开发,系统工程师
硬件设计,硬件开发,硬件工程师
软件设计人员,软件开发人员,硬件工程师
请联络
有关更加详细的展会内容,请咨询展览会事务局
E-mail: @reedexpo.co.jp">esec@reedexpo.co.jp
Tel: +81-3-3349-8504
Fax: +81-3-3349-8500
www.esec.jp/en/
- 新18号文缓解两大IT业政策旱情(02-21)
- 英飞凌第35亿颗高压MOSFET顺利下线(02-18)
- 传富士康将第三次上调员工薪资(02-22)
- 国内电子阅读器销量破百万 冲破发展瓶颈关键在内容(02-22)
- 保利协鑫与中电光伏签订长期硅片供应合约(02-18)
- 晶澳开发出新高效多晶硅太阳能电池(02-21)