IC产业持续追求创新 更应兼顾环保
PFC
PFC是指全氟化合物,在半导体制造领域,主要是在CVD工序中作为清洁气体使用和在干法刻蚀工序中作为工艺气体使用。PFC由于能够破坏地球的臭氧层产生温室效应已经被列入减少排出对象。主要的PFC气体有CHF3、CF4、C2F6、C3F8、C4F8、NF3等。
PFOS
PFOS是指全氟辛烷磺酸盐。PFOS在光刻胶中的作用很重要,主要用于提高涂布均匀性、形成表层抗反射层及光敏产酸剂等。
PFC
PFC是指全氟化合物,在半导体制造领域,主要是在CVD工序中作为清洁气体使用和在干法刻蚀工序中作为工艺气体使用。PFC由于能够破坏地球的臭氧层产生温室效应已经被列入减少排出对象。主要的PFC气体有CHF3、CF4、C2F6、C3F8、C4F8、NF3等。
PFOS
PFOS是指全氟辛烷磺酸盐。PFOS在光刻胶中的作用很重要,主要用于提高涂布均匀性、形成表层抗反射层及光敏产酸剂等。