WiFi双模手机高速成长 今年渗透中低端手机

　　WiFi市场正处于新一轮发展阶段。一是更高性能的802.11n为WiFi市场注入新活力，Atheros、博通、Marvell和英特尔等多家厂家甚至等不及IEEE 80.11n最终标准出台，就纷纷杀入这一市场，预计802.11n将于2007年在笔记本电脑市场起飞;二是WiFi正大举进入手机和消费电子领域。最近德州仪器(TI)、博通、NXP和CSR都纷纷发布了针对WiFi/蜂窝双模手机市场、集成WiFi+蓝牙+FM radio的融合方案，其中有一些甚至是单芯片解决方案，大幅度降低了成本和功耗，并解决了WiFi/蓝牙共存问题。这将推动WiFi/蜂窝双模手机市场在未来几年高速增长，并使WiFi和蓝牙一样逐渐成为普通手机的标配。　　

几家研究机构对全球WiFi/蜂窝双模手机市场预测

　　市场研究机构In-Stat的数据显示，2006年全球WiFi芯片组的出货量超过2亿个。而在手机和消费电子等新应用，以及更高性能的.11n技术驱动下，预计2010年全球WiFi芯片组的出货量将超过5亿个。WiFi联盟董事总经理Frank D. Hanzlik表示："手持设备和消费类电子产品正成为WiFi市场增长的主要驱动力。WiFi正从过去以PC为主的应用，大幅度扩展到消费电子产品以及手机产品之中，这是一个非常清晰的趋势。"

　　而在这些新应用中，手机无疑是潜力最为巨大的市场。研究机构Infonetics Research的数据显示，2006年全球WiFi手机销售额达到5.35亿美元，比2005年增长327%，销售量则增长489%。随着成本的降低，预计在2007年到2010年的4年间，WiFi手机销量将增长近1,300%。2006年，WiFi单模手机和WiFi/蜂窝双模手机在销售额中分别占29%和71%的份额。其中WiFi/蜂窝双模手机市场增长更快，预计2006年到2010年的5年间，WiFi/蜂窝双模手机销量复合年增长率为198%。

　　"用户需要单一号码/单一设备的服务，T-Mobile等运营商在2006年宣布了基于非授权移动接入(UMA)的融合服务，这推动了市场对WiFi手机，尤其是WiFi/蜂窝双模手机的需求"，Infonetics的分析师Richard Webb表示，"在最终转向IMS前，UMA是早期固网移动融合(FMC)最好的例子。"

　　Hanzlik也指出，虽然目前在整个WiFi产品出货量中，主要需求来自家庭网络用户和企业用户，只有非常小的一部分是专门针对运营商，但WiFi技术正朝着能够使得运营商价值得到增强的方向发展。目前大量WiFi/蜂窝双模手机推出，与欧美很多运营商推动FMC密不可分，反过来，WiFi也推动了FMC，这正为业界热门话题。另外，包括北京和香港等中国城市在内的很多城市正在部署市政类WiFi(WiFi mesh)项目，这都将推动WiFi/蜂窝双模手机市场。为了迎合这种发展趋势，致力于WiFi互操作性认证的WiFi联盟正在推动一系列有关QoS、节能、多媒体、安全和共存的认证项目，如Voice over WiFi、Video Over WiFi认证和针对手机应用的射频性能映射项目等。

　　虽然目前WiFi/蜂窝双模手机以中高端机型为主，但WiFi即将大量进入中低端手机。市场研究机构ABI Research预测，2011年WiFi/蜂窝双模手机销量将增长到3亿部。In-Stat企业和住宅网络部首席分析师Keith Nissen表示："我们预计WiFi/蜂窝双模手机将大量上市，就像现在带照相功能的手机一样普遍。我们相信未来大多数手机都支持WiFi功能。"

　　而技术进步，也是推动WiFi进入普通手机的关键因素之一。如前所述，TI、博通、NXP和CSR等领先厂商最近都纷纷发布了针对手机市场、集成了WiFi+蓝牙+FM radio的融合方案，其中有一些甚至是单芯片解决方案，大幅度降低了成本和功耗，并通过先进硬件和软件技术解决了WiFi和蜂窝网间无缝切换，以及2.4GHz上WiFi和蓝牙的共存问题。　　

几种无线连接技术在手机上的渗透率对照

　　TI的65纳米单芯片方案推动大众手机市场

　　2007年2月初，TI推出了采用其DPR单芯片技术的WiLink 6.0与BlueLink 7.0两款新器件，推动低廉的WLAN、蓝牙与调频技术向大众手机市场的普及。这两款器件都是采用65纳米工艺制造，预计基于它们的手机将于2008年上市。其中WiLink 6.0是业界首款集成了802.11n、蓝牙2.1和FM Stereo的单芯片方案。而几乎在同时，博通也发布了采用65纳米工艺的WiFi/蓝牙/FM单芯片方案BCM4325，并已经向早期客户提供样片，但其只支持802.11a/b/g。通过支持IEEE 802.11n草案标准，TI称WiLink 6.0有更出色的覆盖范围与接收性能，并显著提高VoWLAN应用的语音通话质量与稳定性。BlueLink 7.0只有蓝牙与调频功能。TI提供硬件和软件完整解决方案，包括完整的驱动软件包、多操作系统支持和VoWLAN优化等。

　　WiLink 6.0是TI WiLink产品系列的扩展，以满足客户对更高集成度、更高性能和更低成本的需求。TI表示，与需要多个芯片的上一代方案WiLink 5.0相比，子系统成本节省可能高达60%。WiLink 6.0平台能够与OMAP-Vox系列解决方案(如OMAPV1030处理器与OMAPV1035"eCosto"单芯片EDGE解决方案)协同工作，从而为中端手机提供了优化的调制解调器、应用处理器与WLAN/蓝牙/调频解决方案。研究公司Strategy Analytics表示："具备WLAN与蓝牙两种功能的移动技术主要应用在高端手机上。TI最新WiLink 6.0低成本解决方案将推动这些关键技术向中低端手机市场普及。"

　　除了成本大幅降降低外，WiLink 6.0解决方案包含TI经过验证的共存平台。该平台包括无线电设计与软硬件解决方案，可解决多种系统间干扰问题，这种WLAN、蓝牙与调频功能的结合使用户能够同时进行多项任务，例如一边用蓝牙耳机听收音机，一边通过WLAN接收电子邮件。随着越来越多的无线电应用于手机中，共存技术正变得日趋重要。目前有超过30种手机采用TI的蓝牙/WLAN共存平台。TI负责移动连接解决方案的总经理Marc Cetto表示： "手机WLAN市场正走向成熟，制造商需要更优化的解决方案，强调WLAN和蓝牙间更紧密的协同和系统运作，同时跟上移动固网融合的发展。"

　　在发布了WiFi/蓝牙/FM单芯片方案后，从长期来看，TI可能会进一步将它们集成到其蜂窝芯片组和OMAP处理器中。TI表示："将众多无线连接技术集成到单芯片中是必然的趋势，为了节省成本和提高性能，我们的数字RF CMOS工艺也允许将这些技术进一步集成到蜂窝芯片组和OMAP处理器中。但TI集成策略的前提是这种技术的渗透率，如果一种功能没有大量的需求，集成进来只会给客户增加额外的成本。"