用户体验成风向标　高性能模拟技术尽显风流

高性能模拟在SoC时代仍有充足发展空间

总的来看，随着数字设备的日趋增多，数字技术和模拟技术都需要迅速地发展，从而帮助让人们充分运用数字设备更高的性能。在数字IC的历史中，摩尔定律近几十年来一直是指导其发展的法则，其集成度变得越来越高，速度变得越来越快。昂宝电子的陈志樑博士指出，相对于数字IC发展趋势来说，当前模拟IC的发展趋势与数字IC呈现出了更多的交集--集成度越来越高，外形尺寸越来越小。他表示，随着IC技术发展进入新的阶段，模拟技术与数字技术正呈献出交融的趋势，市场上出现了越来越多的将多个功能甚至整个系统集成在一个芯片上的产品，即系统级芯片(SoC)。SoC并不是各个芯片功能的简单叠加，而是从整个系统的功能和性能出发，用软硬件结合的设计和验证方法，利用IP复用及深亚微米技术，在一个芯片上实现复杂功能。

虽然SoC的集成度越来越高，集成的模拟功能越来越多，但高性能模拟IC在SoC时代仍有充足的发展空间。但对于设计社群而言，SoC也存在着其固有的挑战。例如，并非所有模拟功能都能很容易地与高性能DSP或其它处理器集成，因为DSP等数字高频逻辑电路会产生很强的噪声，进而对模拟信号造成干扰。此外，虽然模拟电压已经大幅下降，但却很难下降至数字核心电压所降至的1V甚至更低电压这种程度，从另一角度来说，超低电压无法提供干净模拟信号所需的电压等级。所以对设计师而言，另一种选择就是在数字设计中将模拟功能与纯数字功能分开，或者将不容易与高速数字功能共存的模拟功能尽量集成到第二颗组件，这颗组件以模拟功能为主，但也包含控制所需的部分逻辑电路和内存。对于设计师来说，NXP的Dhwani强调，最终的取舍将取决于在性能和价格之间的平衡。