ST致力于Crolles技术联盟

ST重申该公司将与合作伙伴一道继续加强技术联盟。在NXP半导体宣布2007年底将退出由ST、飞思卡尔和NXP组成的Crolles2联盟后，ST证实该公司将会继续致力于Crolles的技术研发活动。

　　Crolles2联盟合作方将在2007年完成45nm CMOS项目，并有效地处理好项目的过渡问题。

　　意法半导体坚信Crolles2联盟式的共同研发商业模式一定会促进半导体制造工艺的发展进程。基于这个信念，ST正在寻求扩大其技术联盟的规模，目前正与几家主要半导体公司磋商，力求从2008年起继续并加强在Crolles的技术合作。

　　Crolles2联盟最初成立于2000年，在飞思卡尔（原摩托罗拉半导体）2002年加入由ST和NXP（原飞利浦半导体）组成的技术联盟后，三家公司重新结盟，并确定了以更快的速度和更低的成本开发制造下一代半导体产品和系统芯片解决方案的合作目标。以开发先进制造工艺为使命，该联盟整合了这三家业内知名公司的半导体研发、制造工艺和单元库的开发工作。2002年，Crolles2 联盟合作方与台积电签订一个关于制造工艺对准项目的合作开发计划。此外，2004年，联盟成员与CEA-LETI 组织签署了关于开发45 和32nm工艺节点的纳米技术300研究计划，此项计划进一步加强了三方的合作关系。

　　Crolles2 合作研发中心是世界上最先进的研发中心之一，该中心取得的研究成果为巩固欧洲在半导体工业占据一席之地起到了重要作用。Crolles2 联盟在90nm 和65nm技术上取得了出色的成果，为成员公司保持雄厚的技术实力发挥了重要作用，合作三方连续多年列于全球10大半导体公司之列。