网络交换芯片吃香，能与博通PK的没几个？

协议迭代的进度。但是如今有了Barefoot的软件定义网络交换芯片，一切都可以成为现实。

不过，Barefoot的软件定义网络能否得到大规模应用还需时间考验。就目前而言，大多数数据中心实用的网络协议都是标准协议，因此博通的网络交换芯片已经足够使用。相对于Barefoot激进的软件定义网络，Nephos使用了一种折衷的办法，即所有的芯片都可以使用同一套驱动和开发软件，换句话说在配套软件和应用开发完成后，即使升级网络使用了更高级的Nephos芯片，之前开发的驱动和软件应用也无需修改。

除了Barefoot之外，另外一些互联网巨头的动作也值得注意，即微软和亚马逊在自己的数据中心中引入FPGA。这些FPGA除了能在深度学习和图像处理等地方加速外，还能处理网络协议，因此也可以实现类似Barefoot的快速配置兼容新网络协议的功能。然而，FPGA的问题在于SerDes，通常的FPGA芯片上不会大规模集成高速SerDes，然而高速SerDes确是网络交换芯片的关键之一。例如，在博通的Tomahawk II芯片上，集成了256个运行在25 Gb／s的高速SerDes，这在FPGA芯片上是不太可能看到的。因此，FPGA想要替代网络交换芯片目前暂时可能性不大，但是可以作为固定功能网络交换芯片的一个补充。

中国公司正在迎头赶上
可喜的是，中国公司也在网络交换芯片的竞争中占有一席之地。获得国家集成电路产业基金领投3.1亿元战略投资的盛科网络推出了累积带宽达1.2 Tb／s的芯片，虽然离博通尚有距离，但是已经能在市场上拥有自己的位置。随着互联网和数据中心在中国的发展，相信国产网络交换芯片也会发展越来越快。数据中心里的芯片除了处理超高交换带宽的交换芯片外，与缆线接口的前端芯片也非常重要，前端芯片决定了接收信号的质量，同时也部分决定了最高可实现的带宽。在这方面，位于上海的初创公司PhotonIC的产品处在了全国甚至世界领先的位置，该公司的产品主要针对的是使用光纤通信使用的超高速SerDes。

另一方面，为了实现超高带宽，网络芯片必须使用最先进的工艺，因此要实现网络交换芯片全国产化，中国的半导体Fab也需要努力。