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博通将推出GPON IAD半导体芯片BCM6800

时间:05-24 来源:国际电子商情 点击:
Broadcom(博通)公司日前宣布,将于今年向中国电信服务提供商和设备制造商推出一个新的千兆无源光网络(GPON)综合接入设备(IAD)半导体芯片系列。Broadcom BCM6800系列GPON网关处理器用来实现更经济实惠的、与服务提供商网络一起使用的光网络终端(ONT)或光网络单元(ONU)。因此,采用Broadcom BCM6800系列网关处理器的服务提供商将能够利用更大的带宽提供多种服务,如高质量三网合一业务、高清(HD)视频、游戏、无线和VoIP,支持光纤到户和光线到节点应用。

Broadcom GPON产品具有无与伦比的高集成度和更高的吞吐量性能,将为中国电信运营商提供高性能和丰富的无源光网络(PON)功能,这些功能是以Broadcom在中国宽带接入市场上多年积累的丰富经验为基础开发的。

GPON规范基于国际电信联盟(ITU)G.984 GPON建议,该建议为中国运营商提供了一个部署无源光网络的全球标准,有助于中国运营商实现建立在互操作性基础之上的规模经济,并有全球各地的实施实例做参考。此外, GPON还提供与运营商基础设施中现有时分多路复用(TDM)话音网络兼容的网络定时,以使运营商能够将已有TDM流量转移到更经济实惠的网络上,从而以更低的运营成本在传统业务上获得更大的收入回报。

Broadcom BCM6800系列GPON解决方案由一系列光纤到X(FTTX)产品组成,涵盖了千兆桥到全部的综合接入设备功能。当与Broadcom领先的ADSL2+、VDSL2和千兆以太网产品一起使用时,BCM6800系列GPON解决方案组成了一个完整的光纤到节点或光纤到大楼(FTTB)产品组合,适用于远程节点和多住户单元。

Broadcom将于今年晚些时候开始生产这些GPON器件,并已开始积极支持客户的设计工作。

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