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强化物联网市场布局,瑞萨/ADI都掏出啥看家本事?

时间:10-21 来源:新电子 点击:

应用需求变化多端的物联网,虽具备庞大的发展潜力及应用商机,但由于市场过于分散,几乎没有杀手应用可言,因此对有意耕耘相关市场的半导体业者而言,如何借力使力,寻找盟友共同搭建出的生态系统,遂成当务之急。

物联网应用具备庞大的潜在市场,但也由于应用范畴十分零散,半导体业者很难靠一己之力满足所有客户的需求。因此,半导体厂商找其他业者结盟,彼此分工合作,共同搭建生态系统的必要性与日俱增。而其中,以软体为核心的布局与结盟,对半导体厂商来说,又更为关键。

瑞萨发展生态系商业模式

微控制器(MCU)大厂瑞萨(Renesas)为强化物联网(IoT)市场布局,在原有的晶片销售业务基础上,推出名为Synergy的软硬体整合平台。该平台除了基本的MCU硬体开发板之外,还有相当完整的软体生态系统,包含开发环境、即时作业系统(RTOS)以及经过瑞萨验证的各种第三方软体资源,要以品质对抗其他以量取胜的同类平台。

图1 瑞萨Synergy IoT事业群总经理Peter Carbone表示,该公司将透过Synergy平台为MCU应用开发者提供更完善的软硬体支援。

瑞萨Synergy IoT事业群总经理Peter Carbone(图1)表示,该公司的Synergy自2015年第四季在美国推出以来,目前已陆续拓展到欧洲、东南亚、澳洲等区域市场,台湾与中国则分别在10月初及10月底正式发表。目前该平台累计的客户数量已达3,400家,其中有部分应用开发进展较快的客户,已经准备进入产品量产阶段。

整体来说,Synergy平台可以为开发者创造三大核心价值,分别是更低的开发成本、更快的开发速度与降低进入物联网应用市场的门槛。

Carbone进一步解释,该平台能够为开发者带来上述价值的原因在于,Synergy平台除了备有多种硬体开发板之外,还包含免费的E2 Studio及IAR Embedded Workbench开发环境供开发者选择,以及以底层软体(RTOS、驱动、应用框架等)为主的Synergy Software Package(SSP)。此外,Synergy平台还包含多种瑞萨自身研发或第三方提供的软体外挂,这些外挂资源都经过瑞萨验证,确定可在现在及未来的SSP上随插即用。

除了有保证的软体品质外,该平台也具备降低开发者资金负担及风险的效果。除了免额外收费的开发环境及原厂软体外,即便开发者的应用会使用到第三方提供的外挂资源,开发者也可以等到研发工作接近尾声,产品准备量产上市时,再跟第三方软体业者讨论授权协议。

与目前业界其他类似的平台相比,Synergy平台最大的特色在于软体品质有瑞萨把关,并且有完善的支援服务。以安谋(ARM)力推的mbed平台为例,该平台除了基本的开发环境与底层软体外事由ARM及MCU供应商提供外,在第三方软体方面,主要是透过社群开发者来提供。这种作法虽然在软体数量和选择上有优势,但软体的品质与后续的支援服务却很难有保证。

相较之下,瑞萨对Synergy平台上的软体开发商采取贵精不贵多的策略。Carbone透露,瑞萨会先严格检验开发商的软体开发流程、软体相容性后,再让第三方业者加入平台,因为Synergy平台不仅要提供高品质的软体资源,更会提供长期支援服务,因此在挑选第三方业者时,会相对严谨很多。

不过,Carbone也指出,mbed虽然在支援与软体品质上可能有疑虑,但不可讳言的是,mbed在云端服务的介接上有其独到之处,可以让应用开发者很简单地将资料传上云端做进一步应用。瑞萨未来会将mbed平台上已经相对完善的云端服务连接器也整并到Synergy平台上。

至于硬体方面,目前Synergy平台下共有S1、S3、S7三个系列、67款微控制器可供开发者选用。其中,S7主打高效能与大记忆体容量,CPU时脉在200∼300MHz之间;S1主打超低功耗与小封装特性,CPU时脉最高为32MHz。S3的规格则介于S1与S7之间。根据瑞萨的规画,接下来该公司还会推出S5系列微控制器,主要特性为完善的周边功能支援,CPU时脉落在100∼200MHz之间(图2)。

图2 Synergy平台下四大MCU系列各有不同的应用与市场定位。

值得一提的是,这四个系列的晶片接脚定义跟暂存器都经过特别设计,彼此间具备高度相容性。换言之,如果电路板跟应用软体设计得当,MCU晶片可以直接代换,可为应用开发商省下可观的软硬体开发时间。

物联网应用百百种 巧妙结盟不可或缺
以类比元件为主力业务的亚德诺(ADI)则认为,由于物联网将创造许多全新的半导体应用市场,而且其中有很多需求甚至不会来自电子产业,因此,除了产品布局要深度与广度兼具外,如何广结善缘,利用在地合作夥伴的力量来接触客户,会是半导体业者能否顺利吃到物联网大饼的关键。

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