强化物联网市场布局，瑞萨/ADI都掏出啥看家本事？

应用需求变化多端的物联网，虽具备庞大的发展潜力及应用商机，但由于市场过于分散，几乎没有杀手应用可言，因此对有意耕耘相关市场的半导体业者而言，如何借力使力，寻找盟友共同搭建出的生态系统，遂成当务之急。

物联网应用具备庞大的潜在市场，但也由于应用范畴十分零散，半导体业者很难靠一己之力满足所有客户的需求。因此，半导体厂商找其他业者结盟，彼此分工合作，共同搭建生态系统的必要性与日俱增。而其中，以软体为核心的布局与结盟，对半导体厂商来说，又更为关键。

瑞萨发展生态系商业模式

微控制器(MCU)大厂瑞萨(Renesas)为强化物联网(IoT)市场布局，在原有的晶片销售业务基础上，推出名为Synergy的软硬体整合平台。该平台除了基本的MCU硬体开发板之外，还有相当完整的软体生态系统，包含开发环境、即时作业系统(RTOS)以及经过瑞萨验证的各种第三方软体资源，要以品质对抗其他以量取胜的同类平台。

图1　瑞萨Synergy IoT事业群总经理Peter Carbone表示，该公司将透过Synergy平台为MCU应用开发者提供更完善的软硬体支援。

瑞萨Synergy IoT事业群总经理Peter Carbone(图1)表示，该公司的Synergy自2015年第四季在美国推出以来，目前已陆续拓展到欧洲、东南亚、澳洲等区域市场，台湾与中国则分别在10月初及10月底正式发表。目前该平台累计的客户数量已达3,400家，其中有部分应用开发进展较快的客户，已经准备进入产品量产阶段。

整体来说，Synergy平台可以为开发者创造三大核心价值，分别是更低的开发成本、更快的开发速度与降低进入物联网应用市场的门槛。

Carbone进一步解释，该平台能够为开发者带来上述价值的原因在于，Synergy平台除了备有多种硬体开发板之外，还包含免费的E2 Studio及IAR Embedded Workbench开发环境供开发者选择，以及以底层软体(RTOS、驱动、应用框架等)为主的Synergy Software Package(SSP)。此外，Synergy平台还包含多种瑞萨自身研发或第三方提供的软体外挂，这些外挂资源都经过瑞萨验证，确定可在现在及未来的SSP上随插即用。

除了有保证的软体品质外，该平台也具备降低开发者资金负担及风险的效果。除了免额外收费的开发环境及原厂软体外，即便开发者的应用会使用到第三方提供的外挂资源，开发者也可以等到研发工作接近尾声，产品准备量产上市时，再跟第三方软体业者讨论授权协议。

与目前业界其他类似的平台相比，Synergy平台最大的特色在于软体品质有瑞萨把关，并且有完善的支援服务。以安谋(ARM)力推的mbed平台为例，该平台除了基本的开发环境与底层软体外事由ARM及MCU供应商提供外，在第三方软体方面，主要是透过社群开发者来提供。这种作法虽然在软体数量和选择上有优势，但软体的品质与后续的支援服务却很难有保证。

相较之下，瑞萨对Synergy平台上的软体开发商采取贵精不贵多的策略。Carbone透露，瑞萨会先严格检验开发商的软体开发流程、软体相容性后，再让第三方业者加入平台，因为Synergy平台不仅要提供高品质的软体资源，更会提供长期支援服务，因此在挑选第三方业者时，会相对严谨很多。

不过，Carbone也指出，mbed虽然在支援与软体品质上可能有疑虑，但不可讳言的是，mbed在云端服务的介接上有其独到之处，可以让应用开发者很简单地将资料传上云端做进一步应用。瑞萨未来会将mbed平台上已经相对完善的云端服务连接器也整并到Synergy平台上。

至于硬体方面，目前Synergy平台下共有S1、S3、S7三个系列、67款微控制器可供开发者选用。其中，S7主打高效能与大记忆体容量，CPU时脉在200∼300MHz之间；S1主打超低功耗与小封装特性，CPU时脉最高为32MHz。S3的规格则介于S1与S7之间。根据瑞萨的规画，接下来该公司还会推出S5系列微控制器，主要特性为完善的周边功能支援，CPU时脉落在100∼200MHz之间(图2)。

图2　Synergy平台下四大MCU系列各有不同的应用与市场定位。

值得一提的是，这四个系列的晶片接脚定义跟暂存器都经过特别设计，彼此间具备高度相容性。换言之，如果电路板跟应用软体设计得当，MCU晶片可以直接代换，可为应用开发商省下可观的软硬体开发时间。

物联网应用百百种　巧妙结盟不可或缺
以类比元件为主力业务的亚德诺(ADI)则认为，由于物联网将创造许多全新的半导体应用市场，而且其中有很多需求甚至不会来自电子产业，因此，除了产品布局要深度与广度兼具外，如何广结善缘，利用在地合作夥伴的力量来接触客户，会是半导体业者能否顺利吃到物联网大饼的关键。

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