物联网新商机涌现，IC设计者如何出招

购并野火烧不到　立积：广泛合作方能持续成长

虽然在物联网时代底下，许多IC设计公司的整并风潮兴盛，不少公司开始采取规模经济与产品技术的购并行动，但是这场购并野火似乎没有烧向国内射频(RF)IC设计大厂立积电子，该公司认为，即便遇到技术涵盖不了的领域，也会偏向与其他公司合作，设计出一套完整的解决方案，而非与其他企业整并。

立积电子总经理王是琦表示，该公司不爱好单一色彩，喜欢与多家厂商广泛合作，方能有长期且持续极大化的成长。因为立积身为射频IC设计公司，无论是Wi-Fi射频元件，工业用的无线连接晶片，抑或是手机需要的RF零件，该公司都可以提供，在产品方面会与各领域的主晶片厂商合作。

若是与单一家厂商整并，便是等同于为了一棵树，放弃了整座森林。立积电子系统/应用工程处副总经理邓维康认为，不同应用应有不同的标准与规格，该公司偏好与其他企业合作，将两项不同的产品技术结合在一起，藉此达到双赢的效果。

若是谈到物联网带来的整并，那也只会是产品上的整并合作，目前并没有与其他企业合并的需要与考量。

立积目前专注于Wi-Fi领域的研发，邓维康解释，Wi-Fi与蓝牙(Bluetooth)或者是LoRa的技术架构差异不大，所以无论是功率放大器(PA)、低杂讯放大器(LNA)，以及开关(Switch)的技术要求并无不同。

邓维康进一步说明，该公司目前大部分的射频元件皆由自身所开发，除了产品范畴无法涵盖，方会有其他公司合作。

只要产品定位正确，在技术上都可以互相沿用。所以在RF领域，该公司毋须透过整并，也能提供客户合适的解决方案。

在物联网的时代中，由于前景无限，且商机诱人，IC设计商必须随机应变出各式各样不同的解决方案，并且谨慎地观察整体市场脉动，紧抓下一趋势。整体而言，在众多厂商投入大量资金、软硬体技术资源下，物联网的发展态势十分快速。

无论是垂直/水平整并、结盟/合作，抑或是为单一客户作客制化产品的单打独斗，都可刺激物联网系统进一步茁壮，并形成一个产业的正向循环。