物联网新商机涌现，IC设计者如何出招

IC设计业者为了拓展物联网市场版图，频频出招。资源多的大厂，多选择以收购展开垂直或水平供应链整合，快速补足自身技术与产品线的不足；资源较少的企业则祭出客制化策略，或与不同性质的夥伴合作，打造更高整合度的解决方案。

物联网(IoT)概念日益成形，再加上应用环境越趋成熟，此一趋势看似为IC设计业者带来一条条的金矿山脉。

但是，随着穿戴式装置与车联网等应用需求日益涌现，更低功耗、软硬体整合等挑战渐渐冒出头。国内外晶片大厂为了强化其产品线与规模，陆续展开垂直/水平市场的整合，以弥补自身缺乏的技术。

资源较少的企业布局方式则无法如此阔气，但是物联网底下"人人有机会，自己要把握"，所以此类企业选择与诸多不同领域的厂商合作，激发出更多更百变的解决方案；也会选择协助特定客户研发客制化的产品，找寻自身的利基点。

抢攻物联网商机　晶片商大肆整并

图1　资策会MIC产业顾问兼主任洪春晖表示，为了找寻更好的营收来源，厂商们也开始布局智慧制造、智慧汽车与智慧医疗等特殊领域应用。

虽然物联网商机备受瞩目，但仍未出现杀手级应用。有鉴于此，IC设计业者开始出现M型化的竞争模式，M字的一端强调传统规模经济，另一端则是特殊领域应用；但业者若要布局特殊应用市场，多半须想设法进行异业整合。

资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问兼主任洪春晖(图1)表示，现阶段IC设计业者仍不会放弃传统3C产品市场，但此类市场依然脱离不了压低成本与比拚产出速度的范畴。

另一方面，为了找寻更好的营收来源，厂商们也开始布局智慧制造、智慧汽车与智慧医疗等特殊领域应用。

相较于消费性电子，这些特殊领域跨越了不同种类范畴，让IC设计业者在物联网的时代必须具备高度跨领域整合的能力。

举例来说，某种穿戴式装置若是要强调该设备的健康管理，甚至是医疗用途，其内建的感测器须符合医疗相关法规与标准，以确保该装置的可靠性与精确度。

洪春晖认为，对于感测器IC大厂来说，其资源较多，比较有能力进行跨领域整合，以提供一整套的解决方案；然而对于中小型厂商来说，则需要找寻不同范畴的合作夥伴，一起成立企业联盟。

物联网最大的特点在于现阶段尚未出现主流应用，发展空间大，无论是食衣住行育乐皆大有可为；但是对于IC设计业者来说最大的挑战也在此，因其须与下游厂商整合或是合作，不再只出售一颗晶片/感测器，而是要在替客户做加值服务，例如制作应用程式(APP)，或是更深一层的云端服务。

图2　工研院IEK系统IC与制程研究部经理彭茂荣表示，物联网虽然仍在萌芽阶段，却已有诸多整并的案例出现，原因是许多公司都想补足自身在物联网中的不足。

另一方面，工研院IEK则认为，物联网将以往单一晶片的硬体厮杀战场，拉抬为系统平台互拚的竞争态势。许多厂商早已意识到物联网的这场商业大战，须集结各方企业势力，共同将多种晶片/元件整合成完整的平台，方能在物联网中掘出金矿。

工研院IEK系统IC与制程研究部经理彭茂荣(图2)表示，以往企业间互相购并的现象，大多已成熟产业居多。物联网虽然仍处于萌芽阶段，却已有诸多整并、合作与联盟的案例出现，其原因是许多公司都想藉由这些方式补足自身在物联网中的不足，无论是产品、应用面，或者是上下游串联性。

此外，物联网为IC设计业带来产品多样性、软硬整合与更低功耗的挑战。对此，彭茂荣说明，任何一家业者若不具有上述技能，是很难切进物联网市场的。

在产品多样性方面，企业可透过水平整合，并入不同的产品线，让自身商品更多元化；或者是透过购并买入与原有产品有互补性的产线，让原有产品性能更上一层楼。

以国外微机电系统(MEMS)麦克风大厂楼氏电子(Knowles Corporation)为例，该公司于2015年7月中旬购并了语音解决方案供应商Audience，其目的即是利用Audience在软体上的优势，提供客户一站式的解决方案，并且增强DSP技术，以丰富该公司的产品线，建立更完整的解决方案(图3)。

图3　楼氏电子选择以购并的方式，建立更完整的产品线。

在软硬整合方面，虽然过去半导体业者光是透过制造硬体，营收数字就很亮眼；而物联网时代着重的，一路从云端的大数据(Big Data)分析，到传输端的网通布建，最终至终端产品都是重点题目。

企业想立足于物联网市场，必须有能耐做出完整的解决方案；资源多的公司可利用购并方式满足，而小公司便要透过企业合作或是结盟才有办法闯出一片天。

以往业者大多推出终端产品中的晶片即可，但若