高性能移动平台布局LTE时代

这是芯片产业的美好时代，也是充满挑战的时代。

在LTE发展给芯片带来巨大的机遇的同时，智能终端、PAD产品的芯片技术也日新月异，在医疗、教育等各个行业，无线技术与智能终端的应用前景也越来越广阔，从而也进一步刺激了芯片技术革新和新走向。

集意法半导体无线部门、爱立信无线微电子部门（EMP）、NXP无线部门以及T3G等一众力量的ST-Ericsson（意法·爱立信）从去年到今年在新一代终端与LTE上进展迅速，继去年推出了TD-LTE芯片组，并和Sagem Wireless合作开发了多模 LTE/HSPA+ 参考设计、设备和模块后，今年其又推出了支持LTE双制式FDD、TDD以及 HSPA+、TD-SCDMA、EDGE的多模芯片平台。而近期其芯片产品应用于诺基亚推出搭载微软Windows Phone操作系统的新款智能手机，又一举打破了Windows Phone手机一直使用高通芯片的局面。

对于无线技术的未来应用，ST Ericsson中国区总裁张代君提出，高性能的移动平台，是未来移动互联终端的核心。

LTE带来新需求

《通信世界周刊》：目前LTE在全球部署速度加快，TD-LTE在中国的试验也稳步开展，这对包括ST-Ericsson在内的芯片企业带来哪些新需求？ST-Ericsson提出了哪些应对策略？

张代君：基于在LTE研发领域超过6年的研发积累，ST-Ericsson目前的重点方向是下一代移动宽带商用平台。

市场对多模LTE平台的需求逐渐加大，多模LTE平台的推出，可以进一步确保用户在LTE网络覆盖区以及非覆盖区能够毫无中断地实现移动宽带接入。在今年2月份巴塞罗那移动世界大会上，ST-Ericsson就已推出ThorM7400平台支持所有的主流接入技术，作为业界最小的首个双芯片LTE/HSPA+多模调制解调器(modem)，M7400体现了多个创新包括基于硬件加速器的低功耗特性、支持8个频段以及支持CSFB（Circuit Switched Fallback）语音通话和 VoLTE（LTE语音通话）标准，能支持终端厂商开发出适合全球通用的、具有长电池寿命的纤巧智能手机、平板电脑以及其他支持移动宽带的设备。该芯片已于2011年第二季度起供运营商进行测试并集成在移动设备中。

未来的移动终端

《通信世界周刊》：2010年ST-Ericsson曾推出当时智能手机的高端平台双核U8500，今年5月还为三星最新的Infuse 4G手机提供了双芯片方案的Thor M5720。在您看来，目前流行的智能终端，发展到LTE时代会以什么类型终端为主（例如平板电脑等），未来的移动互联终端将如何完美地支持语音、数据业务（以及其他未来业务）？

张代君：从终端发展的趋势来看，我们看到现在已经有支持LTE的智能手机、平板电脑以及支持数据业务的设备（比如内嵌式模块），未来还将看到LTE技术被用在M2M领域的其他的连接性设备当中。

LTE将会取代固网宽带连接并被用在连接消费型电子产品中，比如照相机以及游戏设备等，而移动平台则是实现这一切的核心。

《通信世界周刊》：芯片需要结合哪些新技术来支持新终端趋势？

张代君：从产品形态上来看，智能手机产品仅仅是众多"智能"设备产品中的一种。但是无论是智能手机、平板电脑、智能本，或者是电子阅读器一类的产品，所有的这些终端设备都会有一些的共同点：一是开放的软件平台可以进行各种应用及业务；二是产品的侧重点为丰富的终端体验以及强大的功能；三是应用处理能力与网络接入调制解调器相结合。

ST-Ericsson在终端领域推出的完整的集成了包括应用处理器、纤型调制解调器（Thin Modems）以及连接性芯片组（connectivity chipsets）的解决方案，从而使终端设备制造商能够快速推出一系列下一代智能手机、平板电脑以及其他的智能终端产品。

无线技术跨领域应用

《通信世界周刊》：除了在电信行业的应用，无线技术在教育、医疗等多个行业也将发挥大作用，这些领域将有哪些杀手级"应用"在未来引起关注？这又需要芯片采取哪些新技术上予以配合支持？

张代君：LTE将显著提升网络业务体验例如高清视频流以及其他对网络速度要求苛刻的多媒体业务与应用。为了确保新的业务和应用，多模芯片组至关重要，保证能够与前一代的技术后向兼容，从而使用户能够在任何时间任何地点都实现网络接入，保证高质量的用户体验。

通过高速的LTE网络连接而受益的应用和服务包括：网络在线游戏；实时网络体验（伴有即时场景信息的3D导航、实时的社交网络信息包括视频/音频的分享、多媒体流；数字家庭、电子医疗系统等。

平板电脑、电子阅读设备以及游戏设备等等一系列全新的设备已经上市推出，在这类设备中无线宽带连接几乎已经成为所必须的功能，由此而产生的就是市场对连接性设备需求的高速增长。