Wavest发表多模4G宽带芯片组
Odyssey系列的首个产品为Odyssey 8500,目前已开始送样,此芯片组由独特的4G多核心架构所驱动,并结合多重超低功率DSP,可在不牺牲任何质量的情况下提供高弹性、高性能及低功耗。此SoC架构使用先进的嵌入式DRAM技术制造,毋需额外的存储器,因此能为客户省下库存、成本及功耗,制造出极为轻薄短小的便携式装置及移动装置,例如无线USB 传输器(USB dongle)、手机及其它消费性电子装置。
"Odyssey 8500芯片组并不只是另一个高性能的移动Wave 2 WiMAX,它更是一个划时代的芯片产品,锁定整个4G宽带市场,"Wavesat董事长暨执行长Raj Singh表示,"在无线宽带4G趋势中,WiMAX为打头阵的技术,因此制造商和电信运营业者需要一种可以协助他们将其投资升级至未来4G层级的技术
。"
Odyssey 8500提供:
4G – 此芯片组拥有Wavesat的4G引擎,为一独特的可编程架构,可发展Mobile WiMAX Wave 2及其它技术,包括 WiFi、XG-PHS,并能衔接至未来的4G技术,例如LTE(Long Term Evolution)
功率 – 基于多重超低功耗DSP的独特架构,能极大化功率效率,针对移动式WiMAX MIMO解决方案,在有源接收模式时,芯片功耗低于150 mW,在等待模式中,功耗低于2mW。
小尺寸 – 集成式DRAM创造出业界最小的芯片面积,可发展高集成度的消费性电子装置。产品规划亦包括集成基带处理器、射频和存储器的单芯片。
速度 – 芯片组内嵌一客制化的PowerPC处理器(快至400MHz),能达到更高的传输率,并提供包括MIMO在内的WiMAX Wave 2标准所需的运算能力。
完整的解决方案 – 此解决方案包括完整的MAC及管理软件,以及"生产就绪(ready-to-manufacture) "的参考设计,能缩短客户的上市时间。
Wavesat 的执行营销副总裁Vijay Dube补充说明,"Odyssey已为众多的领导业者所使用,以发展多模无线宽带装置,除了与我们的电信运营业者伙伴所进行的测试外,Wavesat内部所进行的大规模测试更提供客户无比的信心,让他们只要专注于让自家产品尽快上市就可以了。"
价格、供货和设计支持工具
Odyssey 8500现已开送样给客户,将于今年第三季前正式量产供货。
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