国半推出低抖动串行/解串器芯片组DS32ELX0421及DS32ELX0124

美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)刚推出的一款全新串行/解串器芯片组创下多个业界新标准，其中包括35ps的业界最低峰峰值输出抖动、0.9UI的最低输入抖动容限、以及10^(-15) 的误码率(BER)。该款串行/解串器芯片组数据串行速度可高达3.125Gbps，适用于工业及医疗用成像系统、通信系统基建设备、商用显示器，测试和测量等系统。

该款高度集成的芯片组由DS32ELX0421串行器及DS32ELX0124解串器组成。内置的先进信号时钟调整电路可将CAT-6(即23AWG屏蔽电缆)的数据传输范围延长至20米以上。这款串行/解串器也可支持多种不同的导线，其中包括CAT-5、光纤电缆、50-ohm或75-ohm同轴电缆及FR-4底板。


该款结构独特的串行/解串器芯片组摒弃了传统式的宽阔单端并行总线，改用5位LVDS接口。采用这种创新的接口不但可以减少输入/输出引脚数目，而且还可减少串行器、解串器及FPGA芯片之间的走线，有助于简化电路板的线路布局。此外，由于这款串行/解串器采用LVDS接口，不但可以减少电磁干扰，而且还可以令高速高性能的系统采用低成本的FPGA 。


这款串行/解串器芯片组设有冗余输入/输出和重定时主动环路穿越(loop-through) 功能，因此可以支持故障转移、链路聚合及菊链等先进的系统配置。芯片组的功耗不超过1W，且组内的两个芯片都具有信号探测型自动待机模式和节电的可配置的睡眠模式。


Xilinx公司的Spartan FPGA产品部高级工程经理Oliver Garreau表示："美国国家半导体新推出的高速串行/解串器系列经优化设计的FPGA前端芯片组，可支持低成本的第3代Spartan FPGA产品。这款串行/解串器芯片组可以支持多种卓越性能的高速模拟系统，而且集成度高，成本经济。"


Avnet Electronics Marketing公司全球技术营销副总裁Jim Beneke表示："一直以来，低成本的FPGA芯片都不能支持高速的串行接口。随着美国国家半导体全新串行/解串器的推出，今后我们的客户可以方便的为其产品添加成本经济的高速串行接口。美国国家半导体和Avnet已联合开发各种必要的设计工具及参考设计，以帮助我们的FPGA客户充分利用这些新型串行/解串器设计出市场制胜产品。"


美国国家半导体也同时提供多种已注册专利的参考设计及设计指南，让工程师可以轻易的将FPGA连接DS32ELX0421及DS32ELX0124。美国国家半导体全套已注册专利的FPGA设计套件还内含执行位错误率测试(BERT)的测试引擎，可以支持测试图形发生/确认功能以及链路聚合和故障转移等系统功能。


DS32ELX0421串行器的技术规格及特色

采用小型48引脚LLP?封装的美国国家半导体DS32ELX0421串行器设有可支持DDR的5位LVDS并行数据接口以及冗余串行输出通道，另外还内置可消除抖动的锁相环电路，因此可以接受125MHz至312.5MHz的广阔输入时钟频率，并支持1.25Gbps至3.125Gbps的串行数据传输速度。系统设计工程师可以利用DS32ELX0421芯片设定发送去加重电平及输出电压，也可藉此选用直流平衡编码功能。灵活的设定功能令DS32ELX0421芯片比现有的串行器更适用于多种不同的导线及应用。此外，这款芯片还设有远程感测功能，可以自动检测芯片本身与同一芯片组内的DS32ELX0124解串器之间的链路状态，然后与解串器进行协商。若以3.125Gbps的速度操作，DS32ELX0421芯片功耗只有470mW(典型值)。


DS32ELX0124解串器的技术规格及特色

采用小型48引脚LLP封装的美国国家半导体DS32ELX0124解串器设有可支持DDR的5位LVDS并行接口、冗余串行输入以及重新定时串行输出通道，可将高达3.125Gbps的高速串行数据解串，转为5个LVDS输出，并且无需利用外部参考时钟。DS32ELX0124芯片也设有可编程的接收均衡功能，而且最低抖动容限为0.9UI。此外，这款芯片还设有远程感测功能，可将有关链路情况的数据自动传送给同一芯片组内的DS32ELX0421串行器，以便进行灵活的链路管理。若以3.125Gbps的速度操作，DS32ELX0124芯片的功耗只有525mW(典型值)。


美国国家半导体除了推出DS32ELX0421串行器及DS32ELX0124解串器之外，还推出DS32EL0421串行器及DS32EL0124解串器。前者适用于无需加设冗余串行输出通道的系统，后者则适用于没有冗余串行输入和重定时串行输出通道的系统。


美国国家半导体的接口产品系列

美国国家半导体是低电压差分信号传输(LVDS)及电流模式逻辑(CML)这两种创新技术的开发商，在该市场上一直居领导地位。该公司提供多种不同的线路互连解决方案，确保用户可以充分利用世界级的模拟技术传送高速数字信号。系统设计工程师可以利用这些解决方案为通信及工业系统等市场开发各种高性能应用产品。这些线路互连芯片产品不但具有可靠度高、低功率及低噪声的优点，而且可大幅节省电缆及连接器方面的成本。根据市场调查公司Databeans的2007年模拟集成电路市场占有率调查显示，美国国家半导体是全球最大的高速低电压差分信号传输产品供应商。如欲进一步查询有关美国国家半导体接口产品的资料，可浏览 http://www.national.com/CHS/appinfo/interface/ 网页。