TDD-LTE和FDD-LTE“和而不平” 前路仍多挑战

FDD谁将胜出可能不是很有意义，因为大家都做好了两者都支持的准备。

"和"而未平，LTE挑战仍多

两种LTE标准虽然某种意义上是"和"了，并不代表从此天下太平，没有挑战。从终端层面看，TDD与FDD的融合必将逼着手机支持两个标准，如何降低手机成本成为一大课题。TD-LTE专用通讯模组目前成本在200美元以上，而支持FDD与TDD的手机会更贵，何况还有与LTE相当接近的HSPA+，它是有可能从LTE市场争取到一定份额的，所以手机芯片组需要灵活地支持多种标准，部件成本将更高。

从应用层面看，对中国国内市场来说，TD-LTE网络即使铺设好了，应用前景也不明朗。TD-LTE目前看起来最大的优势就在于是世界最大的运营商中国移动主导进行的，潜在客户多，然而弊端也掩藏不住：缺乏高速连接的应用和需求，即使在3G时代，应用也是我国运营商面临的难题。

还有一个LTE自身的不足带来的挑战：它在语音支持和短信传输上输给2G和3G网络，因为LTE是基于包交换的传输网络，不支持传统的电路交换数据传输。如何解决这个问题？业界在多个方案中徘徊一阵后，终于尘埃落定选择了IMS。

由AT&T, Orange, Telefónica, TeliaSonera, Verizon Wireless,Vodafone, Alcatel-Lucent, Ericsson, Nokia, Nokia Siemens Networks, Samsung and Sony Ericsson 等企业提出了"同一个声音"合作倡议(One Voice Initiative)，意即采用单一的、基于IMS的语音解决方案作为下一个移动宽带的语音和短消息解决方案，该倡议在2010年全球移动通信大会上获 GSM协会采纳。运营商、设备商和终端制造商争相向IMS靠拢，共同来解决LTE的缺陷问题。

DSP与FPGA竞争继续上演

对于以上种种，CEVA公司市场策划部高级总监Eran Briman总结道："LTE的基带必须能够回落到3G和2G语音和数据操作。如何处理LTE的协议栈，是许多基带芯片供应商的一大挑战。但更大的问题是，LTE基带的架构如何，处理3G/2G的协议条款方面花费多少功耗、多大芯片面积以及成本。"

CEVA公司市场策划部高级总监Eran Briman

CEVA认为，SDR (Software Definition Radio，软件定义的无线电)是很好的解决方式。不仅LTE，不同国家和地区的3G/2G网络也都可以使用SDR方式。CEVA-XC DSP内核就是采用了这种方式，支持LTE、WiMAX、HSPA+、3G以及2G空中接口，这样作的好处是只需对软件稍加改变就能以一个单芯片应对不同的市场需求。

Eran Briman继续表示，网络基础设施应用半导体解决方案供应商Mindspeed已经采用这个内核用在基站芯片中，三星基于此内核的LTE处理器也已经出货。

另一家IP授权厂商Tensilica不甘示弱，推出了用于LTE设计的一个完整7内核参考架构Atlas，它实现了完整的3GPP LTE layer1物理层设计，包括Turbo解码器和完全可编程DSP内核参考架构。

基于诸如此类内核的DSP在LTE市场将继续面临FPGA的挑战。飞思卡尔、TI、ADI等众多支持DSP架构的厂商为下一代基站带来解决方案的同时，FPGA也是不遗余力的展现自己的魅力。

赛灵思亚太区及大中华区市场及应用总监张宇清曾经表示，在整个LTE的实现上，越来越多设备厂商转向使用FPGA的解决方案，因为FPGA可以帮助他们实现远程升级，还有软件SDR支持多模的环境。DSP与FPGA各自的优劣如何，LTE基站将更多采用哪种算法？