高通Snapdragon S4 28nm超高集成度 新一代架释疑

高通把处理器型号统一了之后，辨识度确实提高了不少。近日高通正式向外界公布了新一代基于KraitCPU架构的SnapdragonS4白皮书，并面向中国媒体举行了媒体沟通会，向我们比较详细地介绍了SnapdragonS4的亮点，以及回答了记者的提问。

新一代的SnapdragonS4芯片组

　　介绍之前我们先对高通的Snapdragon系列芯片进行一个梳理，Snapdragon按照性能由低到高共分为S1，S2，S3以及S4四个系列，其中S1系列为QSD8650/8250，MSM7627/7227，以及MSM7625/7225，主要装载在针对大众市场的是智能手机上面；S2系列为MSM8655/8255，APQ8055，以及MSM7630/7230，主要装在高性能智能手机和平板电脑上面；S3系列是目前市面上最高规格的高通 Snapdragon芯片，包括MSM8660/MSM8260，以及APQ8060，针对以多任务和高级游戏为卖点的超级智能手机上，例如HTC Sensation和小米手机等。

　　据高通公司的介绍，新一代的SnapdragonS4芯片最大的特点之一就是将换用新的CPU微架构Krait，对比旧一代的ScorpionCPU，Krait新内核每核心的频率为1.5GHz2.5GHz，标志性的异步对称式多核处理器将会让新一代Snapdragon芯片组在进一步提高智能手机性能的同时，在能耗控制上有出色表现。

　　首次使用28nm制程。高通SnapdragonS4将是市面上首批采用最新的28nm制程的移动芯片组，这将使得SnapdragonS4在芯片尺寸、频率调节、功耗等方面享有先天的优势。

　　首个完全集成的3G/4G并拥有完全集成的LTE多模调制解调器。众所周知，SnapdragonS4在集成度和完成度方面对比其他芯片组有着自己的优势，新一代的SnapdragonS4将会直接对各种3G/4G（包括TD-SCDMA和准4G LTE网络）提供支持；同时，借助于集成度很高的LTE多模调制解调器，Snapdragon S4能够支持EV-DO和HSPA等。

　　新的图形处理技术。我们知道高通芯片组一直使用AdrenoGPU，SnapdragonS4中将采用Adreno225，比在HTCSensation以及小米手机中使用的Adreno220在图形处理能力方面提高了一半，下面的图表显示了Adreno系列GPU取得的进步。

Adreno225比第一代Adreno200性能提高了6倍

　　针对SnapdragonS4，现场记者向高通方面提出了一些问题，我们总结了一下要点汇总如下：

　　·下一代SnapdragonS4在CPU方面会有单核、双核、四核，GPU方面会有单核、双核。

　　·首批使用SnapdragonS4的手机可能在明年上半年问世，并且可能不止运用在Android系统上面。

　　·SnapdragonS4中KraitCPU的处理能力和Cortex-A15相当，是高通基于ARM的v7指令集架构自主研发的。

　　·高通SnapdragonS4虽然研发周期较长，但完成率和整合度更高，反而能够帮助厂商节省研发和测试的时间，另外由于芯片封装尺寸小，又帮助厂商降低了终端成本，因此研发周期长不是问题。

　　·1.5GHz是SnapdragonS4的起点。

　　·异步双核CPU将比同步双核CPU在能耗上节省25%40%。

　　从简单的讲解和问答中，我们对高通白皮书中的SnapdragonS4和Snapdragon系列有了一个更具象化的了解，未来的SnapdragonS4的竞争对手可能有NVIDIA的Tegra3，即传说中的Kal-El，三星Exynos4212，TIOMAP 5等，具体情况可参考下表：

市面现有及明年将量产的芯片情况

　　具体到SnapdragonS4，高通的优势在于低能耗和超高的集成度等方面，借助于新的KraitCPU架构，以及28nm新制程，还有更强的Adreno225 GPU，高通Snapdragon也许会被更多的厂商所青睐，并顺着现在的势头登陆更多的平台，也许就在明年，我们就能看到搭载Snapdragon S4的Windows Phone，期待Snapdragon S4能够让我们的智能手机更智能。来源ZOL)