高通推出3G/LTE多模芯片 同时支持FDD和TDD
时间:11-12
来源:新浪科技
点击:
通公司日前推出业内首款双载波HSPA+和多模3G/LTE芯片组正在出样。MDM8220解决方案是首款支持双载波HSPA+的芯片组;MDM9200和MDM9600芯片组是业内首款多模3G/LTE解决方案。
据悉,高通公司正与众多网络运营商、设备制造商及终端厂商在双载波HSPA+ 和/或 LTE解决方案方面展开合作。对新技术进行测试的网络运营商包括日本EMOBILE和Telstra Wireless等。高通公司还与包括华为、诺基亚西门子通信公司等多家设备制造商合作进行双载波HSPA+ 和LTE的互通性测试。目前,正在测试新的芯片组的终端厂商包括华为、LG电子、Novatel Wireless、Sierra Wireless及中兴等。采用高通公司MDM解决方案的以数据为核心的终端,预计将于2010年下半年上市。
高通公司的MDM8220双载波HSPA+解决方案基于3GPP版本8标准,提供的上、下行链路峰值数据速率分别高达11 Mbps和42Mbps,使运营商可以轻松地通过系统设备的升级显著提高带宽。其双载波技术汇聚了两个并行的HSPA载波,使网络带宽从5MHz提高到 10 MHz,增加了一倍。
MDM9200 和MDM9600芯片组是业内首款多模3G/LTE解决方案,使UMTS和CDMA2000运营商在保留对其现有3G网络后向兼容能力的同时,无缝升级到未来的LTE服务。MDM9200支持UMTS、HSPA+ 和LTE;MDM9600支持CDMA2000 1X、EV-DO 版本B、SV-DO、SV-LTE、UMTS、HSPA+以及 LTE。新芯片组均支持FDD LTE 和TDD LTE模式以及不同的载波带宽,并且能够使用OFDMA技术和MIMO天线技术,支持上、下行链路峰值数据最高分别可达50Mbps和100Mbps的传输速率。
- 高通单芯片RF收发器集成接收器与并行GPS功能(10-06)
- 高通推出全球首款基于智能手机的3G/LTE方案(02-16)
- 高通公司为手机与移动终端推出单芯片802.11n WLAN解决方案(06-03)
- 高通将发布femtocell芯片 支持CDMA和HSPA+双模(03-02)
- 高通FSM9xxx系列Femtocell芯片组即将上市(06-29)
- 高通公司发布下一代Snapdragon移动芯片组系列(02-14)