高通FSM9xxx系列Femtocell芯片组即将上市

高通(Qualcomm)今日宣布开始提供Femtocell Station Modem (FSM) FSM9xxx系列芯片组样品，这种芯片组让下一代无线网络更易于部署。 FSM 系列产品支援最新3GPP 与3GPP2 标准，并且提供领先业界高度整合、进阶的1GHz微处理器核心、射频与电源管理。首批使用FSM9xxx 系列芯片组的商用产品预计2010年底上市。

高通的FSM平台包含支援3GPP的HSPA +与CDMA 20001X、EV-DO Rev. A和EV-DO Rev. B峰值速率的可调式解决方案。 FSM 9xxx 系列芯片组除了加密与保全功能外，更搭载与Snapdragon相同的高阶1GHz微处理器核心。此高性能芯片组及其参考设计可提供创新的解决方案，支援先进网络同步、定址、干扰管理以维护网络完整性，且在无需任何手动设定下，保有现有用户使用模式的行动管理。该芯片组可同时支援企业和家用需求。

Femtocells是无线网络存取点，使用以IP为基础的后端宽频网络(如DSL、光纤、线缆或无线)，延伸家中与办公室的无线网络服务区域，该区域约覆盖所有数据服务用户的三分之二。

关于高通

高通成立于1985年7月，在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色。十分重视研究和开发，并已经向100多位制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。 　　高通以在CDMA技术方面处于领先地位而闻名，而CDMA技术已成为世界上发展最快的无线技术。通过把CDMA与其他辅助技术，如定位技术、网络支持和流媒体等相结合，高通正在推动一系列改革，以便为全球千百万无线通讯用户提供容量更大、更加方便、快捷的访问，以及更加安全的、令人振奋的新型服务。