IC竞争日益激烈，芯片反向设计助你跑赢对手

COB测试
所谓COB测试，其实就是Chip On Board(将裸芯打线在PCB板上或者将封装好的芯片焊接在PCB上，并将引脚引出)，它是在CP测试进行之前进行的一项测试（也在成品测试之后进行），用于初步判断芯片的功能和性能，如果这批次随机采样的几颗芯片功能和性能都很烂就暂时不必进行CP测试了。另外，COB测试相比于CP测试具有更多的灵活性，可以测试更多的测试项，获取有关芯片更为全面的信息。当然，COB测试也是需要开发一套相应的测试环境的。开发的工作根据芯片的不同，工作量会有很大的不同，例如，如果有I2C通信引脚的芯片，需要用到USB转I2C芯片，例如FT232。通过在电脑上编程，通过控制USB转I2C芯片来控制待测芯片。这样的话，搭建整个测试环境就会比较复杂。如果是模拟芯片，例如电源管理类芯片，需要使用LabView编程来控制数字源表进行自动化参数测量。总之，COB测试也是芯片设计中一个比较重要的流程,这部分的工作内容，比较难以叙述，简单的，就用数字源表测试几项参数就行了，复杂的都会基于软件控制的形式进行半自动的测试。具体说来，

1、开发在PC端开发测试的程序，例如LabView；

2、设计测试芯片的电路板，并留下与PC通信的接口，通常采用单片机做主控芯片；

3、搭建测试所需要的环境，比如说遮光要求。过程叙述得很简单，但实际开发并不容易，难度视待测芯片而异。

成测开发
在CP测试完了之后，裸芯就可以送到成测厂进行划片和封装了，在这期间，IC设计师所要做的工作就是依据制定成品测试的规范并进行成品测试的开发。这部分的工作其实和CP测试的工作是类似的，只不过，相对于CP测试而言，成品测试的测试项会少很多。许多CP测试用到的测试项，比如，烧调之类的，成品测试就不会进行了，其余步骤均与CP测试一致。

可靠性测试
当芯片封装好，并通过了成品测试之后，并不意味着芯片的测试就结束了，还有芯片可靠性测试。在成测结束，并把样品返回设计师手中之后，设计师还需进行COB测试，并在这时预留几颗芯片不参与接下来的可靠性测试，这几颗芯片将在可靠性测试之后作为对比之用。

芯片可靠性测试，是衡量芯片的质量和寿命的一项测试。它具体包括环境测试、EMC测试、其它测试等三大项。细分项有高温低温测试、高温高湿测试，抗静电测试等等，全部的测试项可参考IC可靠性测试项目。每一款芯片都有与其对应的可靠性测试项，并不是所有测试项目都要测。我们只要关注与该芯片适配的测试项就行。具体如何决定测试项，这需要与芯片的用途有关，每一种用途，它的测试要求都是不一样的。可靠性测试实验比较简单，但是，芯片的可靠性却是由此来衡量的。可靠性测试需要的测试工具都比较昂贵，当然工具的重复使用性也是比较好的。每一个测试项都对应这一套测试设备。

成品开发
设计出的芯片必须配置相应的使用方案，才能将芯片推广出去，客户才能够更好的使用芯片。不同用途的芯片，它的使用方案不一样，差别也是非常巨大的。像单片机、ARM、FPGA类芯片，配置的可不是简单的使用方案，而是一整套使用它的系统。电源管理芯片，需要配置一个电源管理芯片的一套应用方案，并且需要具有一定的竞争力，这才能够将芯片卖出去。所以成品开发是芯片能否卖出去的关键。我所接触到的成品开发，基本是以单片机为主控芯片的开发方案。具体开发过程将在后续有更为详细的说明。