IC竞争日益激烈，芯片反向设计助你跑赢对手

芯片电路整理

电路仿真及修改
电路整理好了，下一步就是进行电路的仿真及修改了，根据工艺选择步骤选择的工艺来进行。先说明一下这阶段所使用的工具：

1、cadence spectre,一般集成在cadence ic5141里面，是模拟电路仿真工具（ps：最原始的版本是集成在IC5141内部，但功能不全，所以需要单独安装新版本，软件名为MMSIM61，随着版本的升级，它的名字也在修改），当然，数字电路也可以进行仿真，数字电路的本质还是模拟电路；

2、synopsys公司的 Hspice,与spectre一样的仿真工具，另有些差别。

3、Mentor公司的 Modelsim,主要在windows上使用，用于verilog网表的仿真。

模拟电路仿真工作流程：在cadence中搭建好仿真环境，设置好仿真参数，选用spectre或者hspice，然后就可以进行仿真的。另外，也可以将电路导出成CDL网表，拷贝到Windows上，用Windows版本的Hspice进行仿真，这样做的优点是Windows易于操作。另外说明一下spectre和hspice的一项区别。spectre仿真的时候会保存所有电路节点的数据，这样做优点是方便查看各个节点的数据，缺点是仿真消耗的时间太长，保存的数据文件太大，这一点在遇到大型电路的时候会很耗时（不知道最新版本改进这一点没有，鄙人没有用过最新版的spectre）。hspice仿真之前可以自己选定所要查看的节点，这样做就可以减少仿真时间和减小数据文件的大小。

数字电路仿真工作流程：在virtuoso schematic中将整理好的电路路中数字电路部分导出成网表文件，再拷贝到windows系统上进行仿真。windows系统上数字电路网表的仿真采用Modelsim。（这么做的原因是linux系统不太方便）使用Modelsim仿真，最重要的是写好testbench（貌似这句是废话）。

关于电路的修改，这部分其实不好总结，因为每一款芯片都有不同的参数，所要修改的地方都不太一样，我所知道的是，必定要考虑修改的地方往往都是有关模拟电路的，例如，时钟振荡、复位电路、开漏输出管、带隙等，修改的目的是为了与当前所选用的工艺适配，以满足芯片datasheet的参数要求。另外，数字部分的电路其实一般来说是不需要修改的，但有时为了节省版图面积，会缩小寄存器管子的尺寸，毕竟缩小一个，就等于缩小了几十个。这一阶段其实是一个不断的迭代过程，它要和版图绘制结合起来，这样才能够保证芯片功能和性能的完整。

电路仿真

版图绘制
这部分在电路整理完之后就可以开始进行了，并配合电路仿真与修改，逐步晚上版图的绘制。该阶段所使用的主要工具有 1、cadence ic5141的版图绘制软件；2、cadence Dracula Diva或者Calibre，这两个用于版图DRC（设计规则检查）、LVS（版图一致性检查）；一般而言，calibre会更加常用一些，毕竟这可是Mentor公司的招牌软件之一。在版图绘制好并进行各种检查无误之后，就可以tapeout，准备流片了。

测试规范
IC设计师在芯片tapeout之后就要准备制定CP测试规范了，这是接下来CP测试流程的总纲，非常重要。测试规范的测试项主要来源于芯片datasheet，将重要的参数设置为测试项，并规定参数的合理分布范围以及每一个测试项的测试方法（流程）。这些测试参数以及测试方法将决定CP测试开发时所用到的测试环境ATE（auto test environment）。

CP测试开发
根据测试规范，可以选定所需要的测试工具以进行整个测试环境的搭建工作。我所知道到用于芯片测试的测试仪有JUNO DTS-1000，ASL1000，V777，STS8200等。每一种测试仪适用于不同种类的芯片测试，测试仪主要分为数字测试，模拟测试，数模混合测试这三大类。

CP测试开发所需要做的工作有：
1，测试仪的选择（ps：这个阶段还要考虑一个重要的因素就是一次测试多少颗裸芯，也就是CP测试常说的多少个site，这关系到后续测试程序的编写，以及DUT板的制作，非常重要）；

2，根据测试仪开发测试程序；

3，制作测试裸芯片用DUT板，扎PAD位的针由测试厂制作并焊接在DUT上（ps:DUT板有时候也叫针卡）；

4，自制测试仪（可选），当测试仪并不能完成某些特殊测试项的要求时，还得自己制作测试仪。例如，红外接收芯片测试所需要用到的扫频仪，若采用非自制扫频仪，测试时间将非常长，必须自己制作。

5，测试数据的分析。对测试数据的分析有助于对测试方法的改进和对芯片设计的改进。CP测试在整个芯片反向设计中占据着重要位置，所花费的人力、物力是非常多的，还需要频繁和测试厂交流，所以CP测试显得非常复杂。在CP测试开发完之后，会进行COB测试，之后才进行CP测试的调试阶段，以及正式批量测试阶段。