安森美半导体的RSL10为物联网、可穿戴、消费等应用提供业界最低蓝牙功耗

物联网的迅猛演进促进无线互联设备的兴起，包括移动医疗如助听器、植体，工业应用如智能楼宇、安防监控，汽车市场如先进驾驶辅助系统(ADAS)、传感器、V2X，无线应用如智能手机、无线充电、可穿戴电子产品等，都产生巨大的无线互联需求。厂商要在竞争激励的市场处于优势地位，必须使他们的无线互联产品具备低功耗等关键特性。

安森美半导体在医疗和无线市场具备多年的经验和专长，将在超低功耗、微型化封装等方面的技术和封装优势，应用到可穿戴、消费电子及物联网等市场，推出了蓝牙低功耗(BLE)系统单芯片(SoC) RSL10，为无线互联应用的功耗设立了新的基准。

RSL10：超低功耗、高度灵活、支持蓝牙多协议、超微型
RSL10利用安森美半导体针对助听器开发的超低功耗技术，提供行业最低的动态和深度睡眠模式功耗，高度灵活，支持1.1 V至3.3 V的电压范围，固件可在线更新，支持2.4 GHz蓝牙多协议，先进的封装技术实现最小的外形，并提供WLCSP、QFN等多种封装选择，可设计到专用集成电路(ASIC)中或定制模块中以增强微型化和集成度的优势。

RSL10的关键技术特性
1、功耗
RSL10在深度睡眠模式下、电压1.25 V时消耗的电流为50 nA，在0 dBm时的传输(Tx)和接收(Rx)峰值分别为8.9 mA和5.6 mA。

2、性能
RSL10的Rx灵敏度达到-94 dBm，采用384 kB闪存，双核处理器(ARM® Cortex®-M3处理器、32位Dual-Harvard数字信号处理DSP系统)，适用于各种不同传感器的GPIO、LSAD、I2C、SPI、PCM等模拟和数字接口，用户可根据需要进行编程。

3、超微型
RSL10采用55 nm技术， 其WLCSP封装版本仅5.5平方毫米。

RSL10支持蓝牙低功耗技术及多协议

蓝牙低功耗技术用以实现尽可能低功耗的短距离通信，工作在2.4 GHz ISM频段，目前蓝牙5的传输速度达到2 Mbps。相对于标准蓝牙，蓝牙低功耗优化用于长期传输短脉冲数据，且易于实施，因为智能手机中已内置蓝牙低功耗功能。此外，蓝牙低功耗还支持多协议，如定制或专有协议、网状网络等。

蓝牙低功耗基带是由硬件和软件组成的混合方案，RSL10是完全托管的单芯片系统。其中硬件包括射频前端(RFFE)和基带，RFFE基于2.4 GHz RF收发器，实施蓝牙低功耗物理层、专有或定制协议，基带通过蓝牙5认证，包括支持2 Mbps 射频链和定制协议。软件栈包括电池、心率、健康体温计等功能配置文件和GAP、GATT、SMP、ATT、L2CAP、链路层等服务，如图1所示。RSL10支持的蓝牙配置文件如心率、距离、健康体温表、时间、血压、血糖监测、HID over GATT (HOG)、告警提醒、运行速度、位置和导航、由Alliance定义的无线充电定制协议Rezence等等。

图1：RSL10是完全托管的单芯片系统

基带控制器是连接到物理层的接口， 32位双Harvard核LPDSP32是支持密集型信号处理如音频编解码器的处理器，ARM®Cortex®-M3是用于执行蓝牙低功耗栈和用户应用的处理器，用户可编程，时钟速度达48 MHz，LSAD是用于连接到传感器以形成单芯片系统的A/D转换器。RSL10通过了蓝牙技术联盟(SIG)的蓝牙5认证，包括36个配置文件和服务，并符合美国的FCC和欧洲的ETSI无线规范，如辐射和传导功率、电磁干扰(EMI)等标准。

图2：RSL10功能框图

RSL10支持当有新版本可用时的固件在线更新(FOTA)，通过片上闪存进行适配，有可用的示例代码用于外围器件和中央PC，可含于任何用户应用程序以添加FOTA能力。

蓝牙低功耗技术编程模型
应用方面，包括BLE和非BLE代码。对于BLE代码，应用将向配置文件提供数据或从配置文件接收数据。功能配置文件如电池、心率、健康体温计等确保设备间的互通性。建议使用所有蓝牙SIG配置文件以确保与其它BLE设备的互通性。服务如GAP、GATT、SMP、ATT、L2CAP、链路层等具有一定的特征。本质上一个配置文件将向一系列服务功能报告数据，这些服务功能然后将格式化数据、安排传输到物理层或从物理层接收。

以心率监测器为例，图3诠释了心率测量值如何通过BLE传输至手机App并显示出来。心率监测配置文件本质上是一个应用，接口到您提供或接收的数据。一个关键值是"心率测量值"。这是一个包含测量的每分钟心跳（BPM）的心率值。

图3：心率监测器示例

安森美半导体提供完整的RSL10开发平台
为加速客户设计及产品上市进程，安森美半导体提供完整的RSL10开发平台，包括：

1、集成开发环境(IDE)：包括蓝牙协议栈、示例代码、库、技术文档、ARM Cortex-M3处理器开发(GNU toolchain)、采用C语言开发工具包(CDT)的Eclipse等。

2、开发硬件：包括开发板，并将于2017年第3季度提供USB Dongle。

3、LPDSP32开发工具：根据要求提供支持。