我国AMOLED只能吹吹产能，技术落后韩国一大截

大陆近期积极发展中小尺寸AMOLED产业，若仅论产能而言，陆厂至2020年即可增长至南韩一半以上。不过由于韩厂有先行者优势，在技术面仍领先陆厂，因此陆厂至少5年内难以攻进苹果等国际主要厂商。不过，由于大陆自有智慧型手机品牌发展迅速，且AMOLED画质优于TFT LCD。　　

AMOLED技术的三大主要瓶颈，分别是顶部发光(Top Emission)技术、高解析度技术、以及曲面面板技术。
　　

顶部发光技术相较于传统的底部发光(Bottom Emission)技术，有面板开口率及发光效率较高、较为省电的优点，但面板结构较复杂。
　　

基于省电性的要求，手机及穿戴式应用皆需采用顶部发光技术，而目前陆厂皆已具备量产能力。
　　

AMOLED发光材料蒸镀制程为良率提升的主要障碍之一，且随着面板精细度提升，技术障碍也倍数提升。

目前中高阶智慧型手机面板主流规格约为5~5.5寸、Full HD解析度，精细度约为400~450 ppi，陆厂中已有和辉有能力量产此规格。
　　

信利亦已量产Full HD AMOLED面板，但尺寸为5.7寸，精细度略低，为387 ppi。
　　

然Samsung Display已可量产精细度达550 ppi以上的2K解析度面板。
　　

发展软性基板的潜力是AMOLED优于TFT LCD的主要优势，技术上，PI材料已成主流，目前韩厂Samsung Display及LG Display皆已量产。
　　

主要陆厂皆已展示软性AMOLED面板，但量产性尚有疑问。
　　

仅柔宇量产软性显示器并用于自有品牌3D VR眼镜，但产量并不高。

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