技术控看好,关于OLED技术的知识都在这儿了
时间:10-24
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包装,最终呈现为客户手中的产品。
切割:封装好的AMOLED基板切割为面板(pannel)(1);
面板测试:进行面板点亮检查(2);
偏贴:将AMOLED面板贴附上偏光板(3);
IC+FPC绑定:将驱动IC和柔性印刷线路板(FPC)与AMOLED面板的链接(4);
TP贴附:将AMOLED面板与含触控感应器的强化盖板玻璃(cover Lens)贴合(5);
模组测试:模组的老化测试与点亮检查(6)。
模组段工艺流程图
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