随着2016的结束，LED也将彻底告别半导体舞台？

说法二：Micro LED会解决上游过剩的问题，未来上游还有扩产的空间！　

回答：OLED要取代LCD+LED背光，LED确实受到用量减少的威胁，不过因为照明市场的崛起，这个减少不会对LED市场有多大的影响，而且目前小间距显示屏市场的崛起，LED用量确实增加了不少，就算Micro LED取代了OLED，对LED市场也起不了什么波涛，就是LED用量增加了几个百分点，要用Micro LED来解决LED芯片产能过剩的问题，我觉得是一个假议题，至少内地不是，也许海外LED厂商需要，因为LED背光需求已经萎缩得很严重了，没有新技术来刺激显示市场，他们会更难过，更难存活下去。
　　

所以Micro LED对大陆来说是不可能受到重视的，这是台湾与海外LED公司为了与大陆竞争者进行市场差异化所描绘的远景，也许成功了，这些海外LED玩家差异化策略奏效，但是对整个LED市场影响有限，最受伤的又是最近衰事不断的韩国，因为冲击最大的还是OLED，但是对最近拼命上液晶十代厂与十一代厂的大陆公司来说，冲击不是更大吗？而Micro LED未来量产的设备投资据说也很大，性价比能不能超越上述韩国OLED与大陆LCD的玩家，我的看法是悲观的，就像《唐吉诃德》的遭遇一样，我只能用LED技术人苍白无力的反扑来形容Micro LED对这个产业的意义。
　　

4、LED还有机会重回半导体产业吗？　

目前LED技术已经进入瓶颈时期，被技术人期待的倒装或CSP技术在2016年似乎进入雷声大雨点小的尴尬，尤其是CSP，除了大尺寸背光，在照明领域似乎起不了任何照明厂商的兴趣，只有特殊与小众市场，半导体技术路线才有发挥的余地，倒装技术之于手机闪光灯，硅衬底垂直结构技术之于车用照明与紫外光LED，CSP技术之于市场萎缩的背光，氮化镓同质衬底技术之于激光？这些高大上的技术似乎只能聚焦在特定的市场，对通用照明几乎起不了什么作用，LED要回到半导体时代似乎机会渺茫！
　　

除非倒装技术相对于正装可以提高LED性价比30%以上，依照目前倒装的共晶技术或回流焊技术，在器件性能与成本上似乎很难达到，还有一段很艰难的路要走，2018年或许是一个节点，不过那时候倒装技术已经不再是高大上的技术了。
　　

5、论激光二极管LD与可见光通信是否可再造一个新的半导体照明时代　　

激光照明是中村修二教授最近提出的新光源，我想中村当然看好激光，因为他自己目前的研究领域就是激光，尤其是蓝光与绿光激光二极管，他自己当顾问的公司也在推广激光二极管。

（图：中村修二自己当广告明星代言蓝光激光二极管）
　　

中村教授有一个追求极限的使命，所以在完成LED任务之后，他觉得LED还不够完美，他认为激光才是最好的光源，跟很多研发科学家一样，他们只追求极致与完美，但是忽略了经济效益，科学家一般都不是好的经营者或管理者，所以一味地看好而没有量产经济效益的考虑，然后说要取代LED照明，我认为他是乐观主义者，不够务实。

但是他也看到了方向，就是如何利用中国的力量完成他的使命，这个方向是对的，如果中国可以在氮化镓衬底的价格完成革命性的突破，也许激光照明是有机会的，但是绝对不会很快，我估计在特殊照明如汽车与激光显示会有比较快突破，估计在2018年左右，将会有一定比例的汽车与激光显示器占据市场，至于激光要渗透进入通用照明，我想乐观至少要五年以上的时间，悲观估计永远不可能取代。
　　

关键就在中国力量能不能帮中村教授一臂之力，未来所有汽车能不能都有激光大灯，微型激光投影机能不能普及，中村修二与中国制造的合作将是唯一的可能与机会！

（图六，可见光通信技术目前的状态与未来的挑战）
　　

LiFi的概念最早是英国爱丁堡大学哈斯教授提出来的，LiFi又称为可见光通信（VLC），是面向LED照明产业、通信产业、物联网产业等多领域交叉融合、具有广阔市场应用空间和战略发展前景的高新技术，国际上有多个研究单位正开展高响应速率GaN基LED的研究工作，很多研究小组发现单量子阱GaN基LED结构更容易获得高的响应速率和更好的温度特性，在20mA条件下得到250Mbit/s的光纤传输速率，目前照明级LED满足可见光通信的应用要求，速度能达到150M/秒。
　　

可见光通信虽然已经触及定位方面的初步应用，但是这个全新概念还属于实验室阶段，未来也许随着数据高效转化及多通道传输系统等配套技术的解决，可见光通信应对大数据时代，对于网速提出更高要求时，LiFi也许可以脱颖而出，如图六所示，目前只是处于实验室成功阶段，离技术成熟和普及还需至少5年时间，也许这两年"华为"开始关注这项技术之后，我们才能看清这个