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国产功率器件要和国际大厂抗衡,东微半导体证明能办到

时间:04-24 来源:3721RD 点击:

关注本土功率器件市场的人应该注意到最近的一则新闻,东微半导体突破国际大厂对充电桩核心芯片的垄断成功量产超级结MOSFET-GreenMOS。2008年成立,并推出商用化的超级结GreenMOS功率器件,到我们采访时止实现千万级出货,成为本土超级结MOSFET供应商的领头羊,东微半导体用了8个年头,而通过对东微半导体总经理龚轶的采访我们了解到,东微半导体的研发团队此前在国外做研发时便积累了深厚的器件和工艺开发的经验和基础。有了这些技术的积累,公司迅速开展了产业化的进程。现在,他们喊出了超越国际大厂英飞凌、东芝、飞兆的口号,他们有什么来头?要怎么做到?

2008年成立,这些年他们都在做什么

我们从龚轶处了解到,东微半导体的核心创业团队基本都是海归,他们2008年回到国内创立东微半导体,专注于原创半导体器件的研发和产业化。其发明的半浮栅晶体管是一种基础的半导体器件,可以应用于多种应用领域,包括存储器,功率器件,感光器件等。


东微半导体创办人王鹏飞(左)和龚轶(右)

东微半导体核心团队

多年技术积累的结果
做功率器件的产品,是东微半导体原创核心器件研发这条路上的必然结果。"在积累了大量器件和工艺技术后,我们便开展了功率器件产品的产业化。"龚轶如是说。

作为公司技术研发的重要里程碑,东微半导体2013年在美国《科学》期刊上发表了关于半浮栅器件的论文,并获得了相关技术专利,同时作为本土半导体产业自主创新的典范和重大技术突破,同年9月的央视新闻联播重点报道了这一事件,由此也引发了业内和政府高层对本土存储器以及半导体产业的重视,后续国家陆续出台了多个扶持政策和设立大基金、本土芯片替代以及一系列扶持本土半导体产业的动作。

龚轶也提到,之所以选择功率器件这个产业化方向,也跟公司在器件和工艺技术方面的积累有关,功率器件和存储器等产品的研发都需要对器件结构以及工艺的深厚理论基础和实际开发经验,而这两点正是东微半导体在此前的技术开发中不断累积的优势所在。此外,功率器件上百亿美元的市场规模以及更开放的产业生态也让东微半导体看到巨大发展空间。

东微半导体的功率器件产品开发过程异常顺利,经过两轮流片后便实现了GreenMOS产品的成熟量产。因为是做目前功率器件中比较前沿的超级结技术,东微半导体依据自身技术优势,实现了完全正向设计,通过器件结构设计,其产品的动态性能更佳,开关曲线更柔和并具有极高的可靠性,在实际应用中实现了高效率,低温升的优势。产品拥有多个相关的技术专利,克服了传统超级结产品固有的一系列缺点。同时因为采用了定制化的工艺制程,其产品第一次在代工厂进行流片时,较传统标准工艺的良率就提升了10%,在同类产品中实现了最高的良率。

本土功率器件最好的时代,怎样做到可持续发展
近期在和一些国内终端和方案商的沟通中我们也谈到了芯片国产替代的话题,而给记者印象深刻的是,国内下游厂商都表示很乐见国产芯片的崛起,因为可以看到明显的成本优势,而他们对本土芯片厂商的态度可以用"哀其不幸、怒其不争"来形容,"只要品质和性能能过关,我们肯定用",这是一个方案商的原话。

而在龚轶看来,国内功率器件尤其是超级结结构的厂商正处在一个最好的时间节点,从应用角度看,随着节能降耗大趋势以及世界各国对消费产品能源标准的提升,国内外电器行业都在经历产品升级的阶段,需要对电路进行重新设计,采用更高效率、性能更好的开关器件,所采用的MOSFET正从传统平面结构向超级结技术过渡,现在国内生产的电器产品中采用超级结MOSFET的比例连5%还不到,市场空间可谓巨大。消费电子领域的新兴应用如手机快速充电以及超薄大屏LED电视等产品的普及也给GreenMOS提供了市场增长点。同时,得益于国内政策带动,充电桩等新兴应用也迎来了巨大的需求增量;从同业竞争环境角度看,几个国际大厂如英飞凌、东芝、飞兆等除了英飞凌还算经营正常外其他几家目前都面临一定的公司运营问题,正是国内厂商实现超越的好时机。

"打铁还要自身硬",龚轶提到,有了天时、地利、人和,没有可持续性技术创新能力也难以支撑国内功率器件厂商的崛起。东微半导体目前所做的工作是厚积而薄发,加强持续创新的能力,为未来做准备。从技术发展角度,功率器件必将向更加小型化、高效率方向发展,现有一些新型功率器件包括GaN、SiC等技术在消费电子领域都有其应用的局限性,超级结技术的MOSFET开关器件的生命周期将会很长,预计未来10-20年内都将是市场的主流,东微半导体将在这一领域持续的创新并保持领先。在已有应用领域之外,GreenMOS产品已经开始进入被国际大厂垄断的工业和通信电源领域,龚轶坦言,这一领域对产品品质和稳定性的要求格外高,而相对于国际大厂已经较为固化的技术路线和设计思路,东微半导体的优势在于采用独特的创新型的技术,可以做到在同类产品和应用中发热更低、效率更高,性能足以超越国际大厂,并保持极高的可靠性。同时通过定制化工艺制程提高良率,使其产品的成本大大降低,价格具备更大竞争力。

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