长电科技复牌：看我怎么搞大集成电路制造！

停牌长达5个多月的长电科技今日公告称，公司上周五收到上交所下发的问询函后，立即召集本次重组各中介机构，就问询函所提问题进行了认真讨论分析，已将问询函回复及相关中介机构核查意见报送至上交所，并对相关文件进行了修订及补充。公司股票将于今天复牌。

根据方案，公司拟以15.36元/股定增不超过1.73亿股，合计作价26.55亿元收购产业基金持有的长电新科29.41%股权、长电新朋22.73%股权以及芯电半导体持有的长电新科19.61%股权。交易完成后，公司将持有长电新科100%股权及长电新朋100%股权，从而间接持有星科金朋100%股权。

此外，公司拟以17.62元/股的价格向芯电半导体定增募集配套资金不超过26.55亿元，将用于eWLB先进封装产能扩张及配套测试服务等项目。

资料显示，星科金朋主要从事集成电路封装测试外包业务，是全球半导体封装及测试行业的主要经营者之一。星科金朋已在新加坡、美国、韩国等国家和地区设立分支机构，按销售额计算是全球集成电路封装测试外包行业(OSAT)的第四大经营者，在先进封装技术领域处于世界领先地位。此次交易完成后，星科金朋将成为公司全资子公司，将有效促进公司对星科金朋的进一步整合，加速公司的国际化进程等。

对于此次收购，中投证券分析师孙远峰指出，假设本方案成功实施，有望打造国内最大、世界一流的集成电路制造产业链，我国IC制造产业整体水平和国际竞争力将显著提升。预计未来三到五年，公司将持续发展壮大，不排除未来比肩日月光、成为全球第一大封测厂的可能。