LED业巨变终于来了：覆晶封装/CSP将成新一代主战场

LED产业即将面临一个巨变。由于日亚化拥有的白光LED专利将于2017年到期解禁，国内LED企业将不再受制于白光专利的屏障。如今日亚化也提早布局覆晶LED及芯片尺寸封装(CSP)的专利技术，预计LED产业的专利竞争将进入全新时代，覆晶封装、CSP将成为主要战场。

从2015年起韩系电视品牌厂开始采用覆晶LED作为LED背光源，2016年起将有越来越多的大陆厂商及其它品牌在电视背光领域积极推广覆晶LED，甚至是更小型CSP LED。市场预估，覆晶LED技术在电视LED背光的渗透率将在2017年提升至50%以上。

所谓的CSP全称Chip Scale Package，传统定义为封装体积与LED芯片相同，或是体积不大于LED芯片20%，且功能完整的封装元件。在传统半导体行业已行之有年，该技术的主要目的是为缩小封装体积、提升芯片可靠度、改善芯片散热。

由于技术仍在发展阶段，各家业者的CSP方案略有不同。以台湾新世纪公司为例，则是在晶圆上即完成支架及萤光粉的涂布，再切割成晶粒。此种封装过程又称晶圆级封装(Wafer Level Package)，产品优势包括单位亮度更高 (lm/area)、薄形化、降低成本等。

目前国内LED企业如三安光电等主要建置的是传统打线的LED产业链，但市场价格已遭到破坏，沦为红海市场。相较之下，覆晶及CSP技术将可用于超薄的侧光式电视、超薄手机以及闪光灯、汽车照明等特殊应用。

尤其是车用LED照明市场的技术门槛高，产品获利也优于其它应用，近年来已成为各家LED业者竞争抢入的重要市场。根据业界估计，2015年车外照明用LED市场的产值预估可达12.1亿美元，到了2020年将可增长为22.9亿美元，年复合成长率为8%。所谓的车外照明中包括方向灯、雾灯、远近灯与位置灯等，尤以车前灯(远近灯)的技术含量最高，但LED前灯模块的产值成长幅度也最高，年复合成长率达11%。

覆晶LED及CSP产品具有免打线、排列密、低热阻、高光效等优点，有助于车前灯的应用，免打线能够排除LED震动造成的断线疑虑，而覆晶芯片能更紧凑排列而有效集中光源面积，有利于车用照明关注的光学设计与光型要求。

目前车用LED市场主要受到国际大厂垄断，且产品认证期较长，因此要在短期内切入汽车原厂的供应链并不容易，由于相关技术日渐成熟，2016年将可顺利在车后维修市场(After Market)率先发酵。

覆晶LED及CSP产品虽然下游出海口广，但全球具有稳定量产能力的供应商却不多，这意味著技术领先者可望朝差异化及高附加价值应用转型。随著市场需求提升，未来渗透率将逐季上升，市场预估未来3~5年内将成为市场主流，改变现阶段产业以水平打线晶粒为主的型态，而传统水平晶粒的比重可望在2017年低于40%。

更重要的是，由于CSP技术省略传统打线封装制程，磊晶厂将可直接面对终端系统客户，与下游系统厂商合作，于产业链位置占有design in方案提供者的角色，并实时了解客户需求而做出迅速回应。而同时拥有磊晶、覆晶及CSP整体完整专利，将是LED磊晶厂走向新蓝海的契机。

展望未来，随著中国从十二五计画转进十三五计画，产业补助的对象已经转往半导体产业，LED补助额度大幅缩小，预料将有助于舒缓晶粒的跌价压力。近期市场库存水位也有降低，在LED杀盘走势接近触底下，预计第1季起客户新品拉货的动能将可望浮现。