大趋势 | 无线充电技术原理及产业链分析

多模无线充电解决方案的厂商，三星S7的发射和接收端均使用的是IDT的芯片。不过近些年国内的芯片厂商发展也很迅猛，比如全志科技、紫光国芯、易冲无线、新页集团等。国内从事无线充电芯片厂商更是有不少拿到了巨额投资，国内无线充电芯片厂商易冲无线和新页都将在本月召开芯片发布会。

磁性材料：无线充电涉及的磁性材料包括：发射端磁材使用永磁体（永磁铁氧体、稀土钕铁硼永磁体）和软磁铁氧体；接收端使用软磁铁氧体。一方面，增强发射和接收线圈间磁通量，提高传输率；另一方面，作为发射和接收之间的定位装置，便于终端设备快速淮确定位；软磁铁氧体产品在无线充电中用作隔磁片，主要作用是增高感应磁场和屏蔽线圈干扰。目前国内外企业在这一领域均占据一定市场份额，A股上市公司包括横店东磁、宁波韵升、天通股份、信维通信等。国外参与方则有TDK、村田等。

传输线圈：传输线圈环节有两大特点，一是需要产业链上下游紧密配合，二是具有很高的客户定制化特征。因此这个领域的主要进入壁垒在于厂商的精密加工水平以及与上下游的衔接能力。传输线圈方面，国内公司技术沉淀已久，且参与企业众多，包括信维通信、顺络电子、硕贝德、立讯精密（Apple Watch无线充电供应商）等。

模组制造：模组的封装制造环节技术要求相对较低，利润也很低，主要由国内零组件厂商参与。包括欣旺达(全资子公司普瑞赛斯是WPC全球授权的14家测试中心之一，能够独立完成对无线充电产品的QI认证)和德赛电池(公司主要向下游苹果、三星等国际一流客户提供移动产品电源的综合解决方案)。

到2020 年无线充电各环节市场空间（单位：亿美元）
资料来源：川财证券研究所

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