盘点：帮你全面了解中国LED芯片/封装产业链

有20项授权，发明专利10项，今年6月，华磊光电大尺寸背光芯片攻关项目取得成功。
　　

奥伦德：旗下包括深圳市奥伦德光电有限公司、江门奥伦德光电有限公司和深圳市奥伦德元器件有限公司三个公司。其"GaN基LED芯片"曾被广东省科技部认定为广东省重点新产品，后来产品线扩展到红、黄、蓝、绿等全色系列，年产氮化镓芯片800KK。
　　

德力光电（广东甘化旗下子公司）：主打高亮度和超高亮度LED，外延芯片项目计划总投资8.359亿元，将形成年产96万片高亮度蓝绿光LED外延芯片的生产能力，但2014年第三季度刚开始投产，还未能实现规模效益。
　　

广州晶科电子：2014年增资至7000万美元，总投资规模达15亿元，主打大功率GaN蓝光LED芯片、多芯片模组和芯片级光源产品，其大功率高亮度倒装焊LED芯片制造技术填补了国内该领域的空白。

封装篇
2014年度LED封装领域呈现如下特点：
　　

1、目前LED封装业内普遍增收不增利，LED 照明市场竞争加大导致封装企业产品毛利率有所下降。开发新工艺提高利润成为中国内地封装大厂发展方向，如覆晶技术（也称倒晶封装或倒晶封装法）逐渐成为未来的封装主流。

2、缩小LED元件体积成为市场主流，"小面积、大流明"逐渐成为LED开发与应用的趋势。
　　

3、倒装芯片（Flip Chip）今年开始在中国内地流行，目前在国外和台湾都已比较成熟，但是在内地市场进展比较迟缓。由于封装良率低、工艺成本比较高，以中小封装企业为主的内地封装主流市场暂时还难以接受，目前只有少数几家企业涉足。
　　

4、LED照明趋势从高功率转向中功率，市场风向的转变使得部分企业的营收、获利受到压力和冲击。
　　

5、COB封装在中国内地市场的产业规模和市场份额越来越大，逐渐成为市场主流之一。
　　

LED上市企业2014年三季报出炉后，大部分已上市的LED封装大厂获得佳绩，上榜LED封装企业呈两极分化现象：亿光保持国际封装巨头地位不动摇；木林森今年地位往前大跨了一步，在上市前被评为"2013全球十大LED封装厂"第十名，成为内地封装厂的头一位；国星光电、鸿利光电、聚飞光电、隆达等上市企业的业绩稳步上升；瑞丰光电、长方照明、万润科技等上市企业却业绩不太理想，净利下降。
　　

可见，今年部分中国LED封装大厂的地位发生了翻天覆地的变化，木林森产能居内地前列，国星光电、鸿利光电、聚飞光电、东贝光电今年呈上升趋势，瑞丰光电、长方照明、万润科技等业绩不太理想的封装厂今年地位有所下滑。在背光领域，台湾地区和韩国是内地企业最强的竞争对手，瑞丰光电在内地中大尺寸背光市场依然处于领先地位，台湾则是东贝光电。

中国含台湾地区企业（排名不分先后）
亿光：国际封装巨头，台湾封装龙头企业，拥有超过5600位员工。2014年前三季度营收224.36亿元（折合人民币约45.19亿元），年增25.12%，9月营收30.46亿元（折合人民币约6.14亿元），年增26.65%，为少数9月营收成长的LED厂。
　　

木林森：被权威国际机构评为"2013全球十大LED封装厂"第十名，即将登陆资本市场。木林森2014年LED元器件月产能逾200亿颗，每月持续以超过10亿颗的速度扩产，预计2015年月产能可达300亿颗。
　　

瑞丰光电：内地主打中大尺寸背光的封装"王者"，2011年在深交所创业板上市。瑞丰光电2014年前三季度营业收入收入较上年同期增长约 35%，但净利润比去年同期下降0%-15%，其中第三季度净利润增长0.00%，产品毛利率有所下降，公司盈利能力值得注意。
　　

隆达电子：台湾上市企业，美国科锐出资5.1亿人民币收购隆达13%股权。第三季度营收为41.7亿元（人民币约8.42亿元），同比增长12.8%，9月份营收13.4亿元（新台币），较去年同期成长达17.6%，较8月份则下滑5.6%。
　　

鸿利光电：2011年在深交所上市。鸿利光电2014年前三季度净利润比上年同期增长40%-60%，盈利5110 万元-5840万元。其在中国照明用白光LED封装企业竞争力位于前列，今年8月投资10亿元在南昌投建LED产业基地。
　　

国星光电：2010年在深交所上市。国星光电2014年前三季度营业收入11.4亿元，同比增长39.1%，净利润1.0亿元，同比增长35.3%，第三季度毛利率回升至26.8%，同比上升1.5 %，预计全年实现净利润1.36亿元-1.69亿元，公司盈利能力稳步提升。

同一方光电：注册资金2000万元，员工300多人，拥有专利50多项，同一方在COB领域已领先于国内大部分涉足COB封装的企业。
　　

宁波升谱光电：中国最早的LED封装企业之一，2003年国有企业改制更名为升谱光电。目前拥有40多项自主专利技术