商机：移动充电火，IC需求旺

随着4G手机掀起一波全新的换机潮，加上苹果(Apple)iPhone 6及6 Plus也跟上大萤幕的主流趋势，4G、大萤幕及多核心CPU的全新设计，也带来移动装置使用时间被迫缩短的全新挑战。

虽然国内、外芯片供应商不断透过电源管理元件及快充功能，希望能有效拉长消费者的使用时间；不过，在远水往往救不了近火下，全球移动充电产品市场需求正快速且明显的成长。

甚至已吸引手机品牌厂、电信营运商，甚至是白牌业者争相投入，希望抢食一年多达数亿台的新市场商机，也促使国内、外芯片供应商正不断推出新一代芯片解决方案来抢市。

目前专注在两岸移动充电产品相关芯片市场的芯片供应商，外商大概以德仪(TI)、Fairchild为主，并多锁定高阶市场，台系IC设计业者则有远翔、致新、松翰、盛群及汉能积极投入，并在中、阶移动充电产品站稳脚步后，正试图往中高阶市场迈进。

台系IC设计业者指出，由于移动充电产品一开始主要是由大陆白牌业者打头阵，在当初仅锁定移动充电是移动装置附属品，并希望藉由低价优势打开赠品礼品通路，在产品效能及品质并没有特别要求，造成目前大陆中、低阶移动充电产品市场报价异常紊乱，仅人民币50~70元不等，能卖到人民币100元以上就算是中阶产品了。

不过，随着移动充电产品因主要移动装置产品迟迟无法有效解决使用寿命的问题，甚至反而有越来越短的趋势下，移动充电产品已开始由原来的选配，慢慢出现成为标配。尤其在每个人手中都有一台智能型手机及平板电脑的趋势下，预备一个单价不高的救急电源产品，似乎成为终端消费者心中所想。

就在终端市场需求不断快速成长撑腰下，移动充电产品开始出现由下往上，品质及效能同步升级的设计趋势，甚至还有不少手机及平板电脑品牌厂、电信营运商与通路业者注意到这个新配件商机而打算插手分一杯羹，更促使新一代移动充电产品积极向上升级。

台系IC设计业者指出，第一代移动充电产品内部主要有MCU、充电IC及升压器等3颗芯片，但为追求成本及效率，目前已有3合1芯片解决方案开始现身，其中，德仪仍然走在最前面，Fairchild及台湾汉能则紧跟在后。

由于3合1芯片的技术难度较高，加上牵扯不少与终端移动装置规格相容及快速功能的配合要件，因此，锁定中、高阶移动充电产品的品牌客户，现阶段多偏好3合1芯片解决方案，以期能保持产品效能与品质。

产业界人士指出，全球移动充电产品市场需求正展现较智能型手机、平板电脑更强大的成长力道，而且消费者对品质要求的提升，更刺激终端产品售价上扬，在价量齐扬下，布局移动充电相关芯片市场国内、外芯片供应商2015年营运前景看俏。