中芯国际：国产工艺距离国际先进水平有3年差距！

从２００１年到２０１４年，我国芯片制造水平与国际上的差距从１０年缩短到了３年。这正是吴汉明（734校友）从美国回到中国扎根芯片事业的１４年。
　　

"从１３０纳米，到９０纳米，到６５／４５／３２纳米，再到目前的２８纳米，每一步都走得不易。"身为中芯国际集成电路制造（北京）有限公司技术研发副总裁的吴汉明说。
　　

集成电路又称芯片，是工业生产的"心脏"，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。由于起步较晚，中国集成电路产业价值链核心环节缺失，产业远不能支撑市场需要。工信部数据显示，去年集成电路进口２３１３亿美元，多年来与石油一起位列最大的两宗进口商品。
　　

在刚刚结束的第五届全国杰出专业技术人才表彰大会上，吴汉明由于对中国芯片事业发展的贡献获得了全国杰出专业技术人才称号。在吴汉明看来，这个荣誉称号背后更多是国家对芯片产业的重视以及中国芯片业近年来的进步，而自己只不过是这个大潮中的一分子。

吴汉明

吴汉明毕业于中国科学技术大学，１９８７年取得中国科学院力学研究所等离子体和磁流体力学博士学位，１９９４年因贡献突出被破格提升为研究员，成为中科院当时最年轻的研究员之一。他还曾在美国加州大学伯克利分校做博士后，在加州诺发公司和英特尔任高级主任工程师。
　　

自２００１年从美国英特尔回国加入中芯国际之后，吴汉明领导并直接参与了６５／４５／３２纳米的产前工艺技术开发。在"十一五"国家重大专项中，吴汉明主持的"６５－４５－３２纳米成套产品工艺研发"项目，是我国集成电路行业史上难度跨越最高的成套工艺研发项目。
　　

"我们现在４０纳米的芯片生产已经很成熟，正在做２８纳米芯片的试生产，并启动了１６纳米芯片的研发，目前距离国际先进水平还有３年的差距。"吴汉明说。
　　

虽然身处"中国芯"的领军梯队，也获得了种种荣誉，但是吴汉明对中国芯片产业发展更多的是忧心。
　　

"从１０年差距到３年差距的追赶没有那么困难，但是从３年再缩小差距，难度就越来越大了。"吴汉明感慨地说。
　　

经过多年的发展，中国芯片产业从设计到制造到应用，都取得了很大的成就。然而，核心技术缺乏、企业融资成本高、产品难以满足市场需求等问题依然严峻。"这其中有技术难以追赶的现实原因，也有相应政策体系不健全等深层次问题。"吴汉明说。
　　

为了应对这些问题，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出设立国家产业投资基金等一系列保障措施切实助力产业持续健康发展。
　　

这让为"中国芯"而奋斗的吴汉明兴奋不已："规模高达１２００亿元的基金肯定会对芯片产业的发展起到很大助力作用。"不过，谈到政策的落地，他也不无忧虑："芯片制造需要的投入高，如果按照以往撒胡椒面的做法，龙头企业难以得到有效扶持，政策的效果恐怕将大打折扣。"
　　

在不知不觉中，吴汉明已经把个人的喜怒哀乐和中国芯片事业的发展紧紧捆绑在了一起："人的一生很短暂，只能做几件事，对自己喜欢的事情认准了就要坚持下去。"
　　

对吴汉明来说，芯片行业就是这样一件"喜欢的事情"。"做这一行可以把个人命运和公司命运乃至国家命运联系在一起，这样个人命运才有可预测性，才更有意义。"