1040亿片模拟IC可绕地球多少圈？

Semico最近发布的一项调查显示，数字移动设备的增长为处理信号转换的模拟技术带来了庞大的需求量，半导体行业于2013年记录在案的模拟IC单元出货量达到了1040亿片。

报告对众多应用的调查结果显示，摄像机、触摸设备、手势控制、音频和视频应用等应用与现实世界的接口都需要用到模拟功能。

作为工程师，我们感兴趣的是："1040亿颗模拟芯片是什么概念？" 为了使该数字更为形象化，我们以ADI AD9364 RF捷变收发器作为测量标准，该器件采用10 mm × 10 mm、144引脚芯片级封装。

图1： ADI AD9361 捷变收发器IC

ADI AD9361 RF捷变收发器具有同类一流的性能、高集成度、宽带工作能力以及灵活性，有助于简化快速软件定义无线电(SDR)系统的原型制作与开发，可用于防务电子、RF仪器仪表、通信基础设施以及开源SDR开发项目等应用中。

ADI AD9361 RF捷变收发器采用10 mm × 10 mm、144引脚芯片级球栅阵列封装（CSP_BGA，图2）。

图2： ADI AD9361 捷变收发器IC

采用10 mm X 10 mm封装的1040亿片AD9361收发器IC连起来可达104万公里。 （图3：见下图）。

图3: ADI AD9361 捷变收发器IC封装图

已知地球赤道周长为40,075.16公里，那么1040亿片ADI AD9361 RF捷变收发器IC将绕地球25.951圈！ （图4）。

图4