飞兆半导体第六次荣获《今日电子》十大DC-DC功率产品大奖
全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 赢得《今日电子》杂志2010年度十大DC-DC功率产品大奖，这是飞兆半导体公司第六次获得这一声名卓著的奖项。
今年飞兆半导体的获奖产品是FDMC7570S 25V MOSFET系列，FDMC7570S能够实现更薄、更轻和更紧凑的电源解决方案，同时继续提供高效率和出色的热性能。
获奖产品是采用3mm x 3mm MLP 封装、具有业界最低RDS(ON)的25V MOSFET器件，可提供无与伦比的效率和结温性能。FDMC7570S在10VGS 下的RDS(ON) 为1.6mOhm，在4.5VGS下则为2.3mOhm；其传导损耗更比其它外形尺寸相同的替代解决方案降低50%，为设计人员提供了目前最高的功率密度。
飞兆半导体公司中国及东南亚地区销售和市场推广部副总裁陈坤和称："FDMC7570S能够满足全球对降低功耗，从而实现更高能效的技术需求，飞兆半导体一直处于应对这些技术挑战的前沿，而我们很高兴看到业界认可我们的努力，把我们的产品评选为《今日电子》十大DC-DC功率产品。"
《今日电子》是中国最权威的电子行业刊物之一，该刊物评选出一系列符合十大DC-DC功率产品获奖要求的DC-DC产品，而飞兆半导体的FDMC7570S通过三级评审而获选。这一过程包括杂志编辑、读者投票和专家评审小组的评审，并根据多个类别如设计创新、价格、性能和技术进步来评审芯片制造商的DC-DC功率产品。
飞兆半导体FDMC7570S的性能改进都是飞兆半导体性能先进的专有PowerTrench® 工艺技术的成果，这项技术带来了极低的RDS(ON)值、总体栅极电荷(QG)和米勒电荷(QGD)。FDMC7570S另一优势为其专有的屏蔽栅极架构，可以减少高频开关噪声。
FDMC7570S采用超紧凑的Power33, 3.3mm x 3.3mm MLP封装，其输出电容(COSS)和反向恢复电荷(Qrr)均被降至最低，以减少降压转换中同步MOSFET的损耗，从而获得目前同类器件所无法匹敌的高峰值效率。
陈坤和总结道："《今日电子》和其读者再次评选飞兆半导体产品获此殊荣，使我们感到荣幸，并为FDMC7570S的成功获奖而自豪。事实上，该器件可为新的工业、计算和电信系统设计人员提供无与伦比的功率设计优势。"
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飞兆半导体公司简介
美国飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor；纽约证券交易所代号：FCS) － 全球营运、本地支持、创新观念。飞兆半导体专为功率及便携设计提供高能效、易于应用及高增值的半导体解决方案。我们帮助客户开发差异化的产品，并以我们在功率和信号路径产品上的专业知识解决他们遇到的困难技术挑战。查询更多信息，请访问网站：www.fairchildsemi.com。