负载开关简化复杂功率设计难题

在设计机顶盒、超移动PC、移动互联网设备和电子书(eBook)等复杂性较高的消费电子应用产品时，设计人员需要能够解决电池管理和绿色能源难题的功率开关解决方案，而它们又每每与这些应用产品中较高的负载电流、较低的供电电压、较大的电池和更复杂多变的运作状况有关联。

　　飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出先进负载管理开关产品FPF1038 / FPF1039，这两款单一芯片解决方案在开关用于断开具有高输出电容(>100µF)的负载时，能够帮助设计人员应对降低浪涌电流或高di/dt的挑战。如果使用传统的MOSFET/分立式解决方案将负载直接连接至电池或电源，当开关开启并消耗大量的电流时，分立元件的容差则可能造成过多的电压下降，从而引致电压轨超出规范要求。FPF1038 / FPF1039在单芯片上集成了所需的功能性，能够防止这种情况的发生，并且减少电路板占用空间、减少元件数目、消除容差匹配问题，同时减少补偿电路的额外设计时间。

　　FPF1038 / FPF1039集成了一个压摆率受控的低阻抗MOSFET开关 (典型值21mΩ)，以及其它在嵌入式应用中有用的功能，包括超低功耗(<1µA)、负载放电路径、ESD保护和GPIO/CMOS兼容电路。这款器件还具有1.2V到5.5V的输入电压范围，与用于最新的嵌入式处理器、定制ASIC和FPGA的电源电压轨保持一致。这款经优化的压摆率受控MOSFET开关的开启特性为TR=2.7mS，即便是电容数值大至200µF，仍能够防止在电源电压轨上出现电压塌陷。

　　FPF1038 / FPF1039扩展了飞兆半导体的IntelliMAX™产品系列，以应对照明工业应用更为复杂多变的功率挑战。这款器件集成了通常由多芯片解决方案来实现的功能性，从而为设计人员的设计需求提供了现成的功能，同时能够减少元件数目并提高效率。飞兆半导体现备有这些器件演示电路板，并可按要求提供。