功率半导体：政策环境好上游材料制约发展

IC制造为功率半导体搭建工艺平台

　　·集成电路产业在制造能力上的优势可以为功率半导体的生产提供工艺平台，"设计+代工"的模式有望提升我国功率半导体产业竞争实力。

　　·功率器件标准化程度较差，其工艺的特殊性应受关注。

　　近年来，我国微电子产业尤其是集成电路制造业的进步也为功率半导体产业的发展夯实了基础。尽管多年来我国微电子和电力电子两大行业之间多少有点"瑜亮情结"，但在功率半导体器件工艺水平相对落后、高端集成电路市场竞争异常激烈的背景之下，微电子与电力电子两大产业的携手将有望创造双赢的结局。

　　据亢宝位教授介绍，从器件制造工艺角度来看，上世纪80年代后发展起来的现代功率半导体器件VDMOS、IGBT、平面型快恢复功率二极管和功率集成电路都使用精细光刻和平面工艺技术，其设备和工艺线的要求与集成电路基本相同，即超净厂房、精细光刻、离子注入掺杂和各种CVD技术(如多晶硅、氮化硅、二氧化硅)等等。可见，把集成电路企业的制造优势和功率半导体的市场潜力相结合，既可以为芯片制造企业提供广阔的市场，又可以大幅提升功率半导体企业的产品档次。据了解，我国集成电路领域的主流芯片代工企业早已看到这一市场机遇，有的企业已经把功率半导体器件列为公司重点工艺平台。

　　不过，集成电路领域的制造经验并不能完全复制在功率半导体产业。以IGBT为例，尽管其设计技术相对集成电路而言不算复杂，但由于其大电流、高电压、高频和高可靠性的要求，加工工艺十分特殊和复杂；另外，对于不同电压等级和频率范围的IGBT，其主要工艺也有较大差异，从而增加了器件生产的特殊性和复杂性。

　　"相对于数字IC，功率器件代工的最大特点就是标准化程度低，导致移植性差，每家工厂做出的产品都有不同之处，而设计企业面对的最终产品市场始终要求快速的市场反应和有针对性的设计。"华虹NEC市场部技术市场科科长陈俭在接受《中国电子报》记者采访时表示，"这就要求代工企业和设计企业之间有更加紧密的技术合作，需要设计企业有针对性地根据代工厂提供的技术设计和优化产品，需要从前期市场调查、产品开发、制造、产品的认证、大规模生产到最后进入市场，整个周期的通力合作。因此，设计企业与代工企业应建立长期的战略合作关系。"

　　北京工业大学教授亢宝位：

　　功率半导体的设计技术与集成电路制造工艺技术的结合将有力地推动功率半导体产业向前发展。

发布者：博子