中国集成电路IP技术及市场发展现状分析
国内IP市场规模和交易领域
中国是全球最大的半导体市场之一,但是相对应的中国集成电路IP(知识产权)市场只有5610万美元,仅为全球市场的2.8%,仍属于起步阶段。根据Semico Research的分析,到2010年中国IP市场将增长到2.47亿美元,占全球市场的6%,年均增长率高达44.9%,远超过全球IP市场的18.3%的增长率(见图1)。
IP商业模式
目前国际IP市场最常用的商业模式是基本授权费(License Fee)和基于版税(Royalty)模式的结合:设计公司首先通过支付一笔价格不菲的IP技术授权费来获得在设计中集成该IP并在芯片设计完成后销售含有该IP的芯片的权利,而一旦芯片设计完成并销售后,设计公司还需根据芯片销售平均价格(ASP)按一定比例(通常在1%~3%之间)支付版税给IP厂商。通常IP厂商要求用户支付的授权费用用来支付一定的IP开发成本、公司商业运作成本和人员成本,而从用户处收取的版税部分就是公司的赢利部分。
国内IP交易主要模式
这里我们仅从基本授权费用和版税的支付方式来分析国内IP主要交易模式,根据支付内容和时间段可以划分为以下四种:1、仅支付License费用;2、一次支付License和Royalty费用;3、分期支付License和Royalty费用;4、仅仅支付Royalty费用。
不同交易模式的发生情况见图3,其中分期支付的交易方式发生次数是总交易方式的一半。
免费IP设计套件
有些IP公司提供免费的IP设计套件下载,使用户完成前端设计,降低用户前期投入风险和IP使用门槛,用户可以到设计基本完成后再决定是否需要购买授权。
国内的设计公司比较习惯于8位CPU系列IP核的免费使用,目前32位CPU IP厂商中也开始提供一种以可以免费下载32位CPU IP部分设计套件的新商业模式。
设计授权和制造授权分离
设计公司要获得一个成熟的IP完成设计并最终生产出合格的芯片,必须既获得设计部分的授权完成设计,又获得制造部分的授权完成芯片的制造,最终才能销售芯片成品。随着半导体行业生态从IDM(集成设备制造商)为主向以Foundry(代工)形态为主的转变,越来越多的专注芯片设计的所谓Fabless(无芯片生产线)设计公司应运而生,IP厂商针对分别以设计和制造为主的两大群体-Fabless设计公司和Foundry厂商也进行了商业模式的革新以减轻设计公司的授权成本,将由一些设计用仿真模型组成的设计套件部分授权给设计公司,将GDSII部分(所谓的硬核)授权给Foundry厂商,在制造环节实现设计部分和制造部分的合并(Merge)完成芯片的制造。这一模式使设计公司的32 bit CPU IP授权成本从原来的百万美元级降到几十万美元级,尽管这一授权费用对大多数创业不久的IP设计公司而言依然很高,但比原先难以逾越的高门槛变得可以接受。
IP定制化
IP模块面对的是广泛的IC设计公司,每个用户都有差异化需求,这就要求IP产品方便不同的客户使用。IP公司可以通过预先根据客户的需求设置参数,提供整合多个IP的集成方案、统一产品说明和用户手册等方式改善产品的易用性。
售后服务
IP 公司成功的诀窍不仅在于采用适当的商业模式将IP授权给用户,以及开发出具有性能满足需求的产品,提供配套的开发工具和本地化的技术支持,使用户能较快而方便地完成从获得IP到完成芯片的设计也是竞争能力的体现。用户的IP服务需求比对配套的开发工具的要求还高,需要提供无时区差别的在线支持,以及用本土工程师提供咨询和服务来提高售后服务质量。
交易渠道与交易障碍
国内IP主要交易渠道
根据我们对92家国内芯片设计企业的调查,国内IP交易的主要渠道可以大致划分为:从Foundry厂购买和从IP的Vendor(供应商)处购买两类。其中从Foundry厂购买IP是主要的交易渠道之一,因为从芯片的Foundry处购买IP,具备了质量可靠和集成方便等优势。因此大部分的IP供应商也会将自己的IP核绑定到多个Foundry厂的工艺线上,来扩大IP销售渠道。
而境外的IP Vendor因为能够提供具备质量优势和技术优势的IP核,也成为主要的IP交易渠道之一。具体的数据参见图4。
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