电子信息产业技术进步和技术改造投资方向
时间：08-06
来源：21IC
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七、电子基础产品
微小型表面贴装元器件
重点支持超小型片式多层陶瓷电容器、片式电解电容器、片式钽电容器、片式电感器、片式压电陶瓷频率器件、片式压电石英晶体器件、集成无源器件等研发和产业化
其他新型电子元器件
重点支持汽车传感器、MEMS传感器及其他新型、高性能传感器，支持声表面波器件、微波介质器件等高频频率器件和无刷化、智能化的微特电机等研发和产业化
高端印制电路板及覆铜板材料
重点支持高密度互联多层印制电路板、多层挠性板、刚挠印制电路板、IC封装载板、特种印制电路板；鼓励节能减排工艺发展，重点发展环保型的高性能覆铜板、特殊功能覆铜板、高性能挠性覆铜板和基板材料等研发和产业化
新型绿色电池及材料
重点支持大容量、高可靠性锂离子电池和聚合物锂离子电池，氢动力电池，锂离子电池高性能/低成本正负极材料、高性能隔膜材料等研发和产业化
其他新型电子材料
重点支持电子级多晶硅材料、高性能磁性材料、电子功能陶瓷材料等研发和产业化
电子专用设备及测量仪器
重点支持新型电子元器件专用设备、半导体和集成电路专用设备、多晶硅和单晶硅专用设备、太阳能电池专用设备、新型显示器件专用设备，通信测试仪器、数字音视频及数字电视测试仪器、半导体和集成电路测试仪器、电子基础测试仪器等研发和产业化
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